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BDE Technology Inc.
无线连接解决方案提供商
2009 年，BDE Technology 在伊利诺伊州芝加哥成立。公司专门从事无线技术，尤其是 Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、Zigbee、Thread、低于 1GHz 通信、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、Matter、RFID 和 NB-IoT 等。BDE 致力于为全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供无线物联网模块和解决方案。
BDE 是德州仪器 (TI) 授权的第三方模块提供商。BDE 提供品类齐全的 TI 无线模块。对于每款 TI 无线 IC，BDE 都为其构建了一系列模块。BDE 与 TI 无线业务部门密切合作，使模块开发进度与芯片开发进度保持同步。模块会与 IC 同时采样和发布上市。
BDE 是 Bluetooth SIG 推荐的预认证元件、OEM 和 ODM 产品及参考设计和软件应用开发的服务提供商。
借助 BDE 的创新产品和卓越服务（包括无线模块、硬件/软件定制设计服务、认证服务和世界级专业知识），客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低市场风险、最大限度地降低成本并迅速将更具竞争力的产品投放市场。BDE 灵活、高度集成的产品和解决方案能够根据工业自动化、医疗保健、汽车、智能能源、智能楼宇、家庭自动化、体育和健身以及消费类电子产品等领域中众多物联网设备和应用的最苛刻要求进行定制。
Sub-1GHz 无线 MCU
Wi-Fi 产品
低功耗 2.4GHz 产品
联系人
-
+1-312-379-9589
- 联系合作伙伴
- www.bdecomm.com
提供的资源
- 子卡
支持的地区
- 中国
- 亚洲其他地区
- 北美
- 日本
- 欧洲
- 非洲
公司总部
- 67 E Madison St
- #1603A
- Chicago, Illinois, 60603
- United States
资源
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BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx 无线模块
BDE-3P-BD2564Cx 模块是基于 TI CC2564C 的蓝牙 5.1 基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 双模收发器模块。这些模块具有出色的射频性能、高达 +10dBm 的发射功率以及高达 -93dBm 的接收灵敏度。经过认证并免专利费的双模蓝牙 5.1 协议软件栈和配置文件以及各种示例应用，有助于减少设计工作量并确保产品更快上市。该模块提供两种具有不同天线选项的型号：一种是 ANT 引脚用于外部天线，一种是集成 PCB 迹线天线。
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BDE-3P-BDM209B — BDE BDM209B dual-mode Bluetooth® module
BDE-BDM209B is a Bluetooth 5.1 Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR) and Low Energy (LE) Dual-Mode module.
The module offers Bluetooth Classic and Bluetooth LE radio (CC2564C) from Texas Instruments (TI) and an ultra-low-power Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU (STM32L431). It integrates all required (...)
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BDE-3P-BW330X — BDE BW330x 无线模块
BDE-3P-BW330x 模块是基于 TI CC3301/CC3300 的 2.4GHz Wi-Fi 6 和（低功耗 Bluetooth® 组合）无线模块。这些模块非常适合用于运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用（应用吞吐量要求高达 50Mbps）。提供的不同型号可满足各种集成要求。这些模块提供三种天线选项：ANT 引脚用于外部天线，U.FL 连接器用于外部天线，以及集成的 PCB 迹线天线。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，且“-IN”（扩展工业级）型号具有 -40℃ 至+105℃ 的扩展工作温度范围。提供三种外形：常规尺寸 LGA (...)
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BDE-3P-BW335X — BDE BW335x 无线模块
BDE-3P-BW335x 模块是基于 TI CC3351/CC3350 的 2.4GHz & 5GHz 双频带 Wi-Fi 6（和低功耗 Bluetooth® 组合）无线模块。这些模块非常适合用于运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用（应用吞吐量要求高达 50Mbps）。提供的不同型号可满足各种集成要求。这些模块提供三种天线选项：ANT 引脚用于外部天线，U.FL 连接器用于外部天线，以及集成的 PCB 迹线天线。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，且“-IN”（扩展工业级）型号具有 -40℃ 至+105℃ (...)
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BDE-3P-BW3501X — BDE BW3501 无线 MCU 模块
BDE-BW3501 是基于 TI SimpleLink™ Wi-Fi 片上系统 CC3501 的 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 组合无线微控制器 (MCU) 模块系列。此模块系列非常适合采用 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用（其峰值应用吞吐量要求最大为 20Mbps）。BDE-BW3501 模块将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中，并具有小型 PCB 封装尺寸和高度优化的物料清单，因此可以降低成本。此外，该模块还向后兼容 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac)。
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BDE-3P-BW3551X — TI CC3551E 无线 MCU 模块
BDE-BW3551 是基于 TI SimpleLinkTM™ Wi-Fi 片上系统 CC3551 的 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 组合无线 MCU 模块系列。此模块系列非常适合采用 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用（其峰值应用吞吐量要求最大为 20Mbps）。BDE-BW3551 模块将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中，并具有小型 PCB 封装尺寸和高度优化的物料清单，因此可以降低成本。此外，该模块还向后兼容 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 (...)
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BDE-3P-CC2755P10-MODULES — 具有 PCB 天线、UFL 连接器、RF PIN 及 105℃ 工作温度范围的 BDE CC2755P10 模块
BDE-MP2755P10 是一系列具有成本效益的紧凑型 2.4GHz 多协议无线 MCU 模块，由 TI 的 CC2755P10 单芯片 MCU 供电。该器件具有 Arm Cortex-M33 处理器和符合标准的 Bluetooth® 6.0 堆栈，作为独立单元运行，无需外部 MCU。它支持低功耗 Bluetooth 6.0、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及专有协议。
这些模块具有集成天线、滤波器和双时钟，专为快速集成而设计。它们提供强大的 RF 性能、发射功率高达 +20dBm、灵敏度为 –103.5dBm（125kbps BLE 编码 (...)
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BDE-3P-CC2755P20-MODULES — 具备 PCB 天线、UFL 连接器、RF PIN、105℃ 工作温度范围的 BDE CC2755P20 模块
BDE-MP2755P20 系列是由 TI CC2755P20 单芯片解决方案支持的高性能 2.4GHz 多协议无线 MCU 模块。这些器件具有 Arm Cortex-M33 处理器和完全合格的 Bluetooth® 6.0 协议栈，无需外部 MCU 即可独立运行。这些器件具有 2MB 的片上闪存、可以为大型固件、并发多协议运行、双组 OAD 备份及边缘 AI 部署提供海量存储。支持 Bluetooth 6.0 LE、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及专有协议。
这些模块专为快速集成而设计、包括天线、滤波器和双时钟，可提供 +20dBm 发射功率和 (...)
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BDE-3P-CC2755R10-MODULES — 具有 PCB 天线、UFL 连接器、RF PIN 及 105℃ 工作温度范围的 BDE CC2755R10 模块
BDE-MP2755R10 系列是由 TI 的 CC2755R10 单芯片 MCU 支持并且具有成本效益的紧凑型 2.4GHz 多协议无线 MCU 模块。这些器件具有 Arm Cortex-M33 处理器和符合标准的 Bluetooth® 6.0 协议栈，作为独立单元运行，无需外部 MCU。支持低功耗 Bluetooth 6.0、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及专有协议。
这些模块具有集成天线、滤波器和双时钟，专为快速集成而设计。它们提供强大的 RF 性能，发射功率高达 +10dBm，灵敏度为 –103.5dBm（125kbps BLE 编码 (...)
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BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 无线模块
BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)
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BDE-3P-SUB1GHZ — BDE 低于 1GHz 模块
BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品，使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术，如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。