主页
设计与开发

BDE-3P-CC2755R10-MODULES

具有 PCB 天线、UFL 连接器、RF PIN 及 105℃ 工作温度范围的 BDE CC2755R10 模块

立即订购

BDE-3P-CC2755R10-MODULES

来源： BDE Technology Inc.
立即订购

概述

BDE-MP2755R10 系列是由 TI 的 CC2755R10 单芯片 MCU 支持并且具有成本效益的紧凑型 2.4GHz 多协议无线 MCU 模块。这些器件具有 Arm Cortex-M33 处理器和符合标准的 Bluetooth® 6.0 协议栈，作为独立单元运行，无需外部 MCU。支持低功耗 Bluetooth 6.0、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及专有协议。

这些模块具有集成天线、滤波器和双时钟，专为快速集成而设计。它们提供强大的 RF 性能，发射功率高达 +10dBm，灵敏度为 –103.5dBm（125kbps BLE 编码 PHY），并具有信道探测和高精度距离探测等高级 BLE 6.0 特性。超低待机电流、RTC 支持和完全 162KB RAM 保留，可更大限度地延长低占空比器件的电池寿命。借助安全的 OAD 更新预先经过认证（FCC、ISED、CE、Bluetooth SIG），非常适合智能家居、工业自动化、医疗和消费类电子产品应用。

特性
  • 符合 Bluetooth 6.0 标准：完全支持 Bluetooth 6.0 特性，包括远距离编码 PHY、高速 2Mbit PHY、广播扩展以及多达 32 个并发多角色连接。
  • 硬件加速信道探测：采用专用算法处理单元 (APU) 来执行信号处理（FFT、多信号分类 (MUSIC) 等超分辨率算法以及神经网络）。
  • 多协议无线引擎：支持低功耗 Bluetooth 6.0、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 和专有协议。
  • 强大的 RF 功率和灵敏度：125kbps BLE 编码 PHY 上的 TX 输出功率高达 +10dBm，接收器灵敏度高达 –103.5dBm。
  • 超低功耗管理：消耗具有有效实时时钟 (RTC) 并完全保留 162KB SRAM 的超低 0.9µA 待机电流，在完全关断时降至 160nA。
  • 大量内存：配备 1MB 闪存以及 162KB RAM。可选的额外 32Mb 闪存。
  • 灵活的天线选项：支持集成式 PCB 布线天线、U.FL 连接器和 ANT 引脚。
  • 预先认证：经过 FCC、IC、CE 和 Bluetooth SIG 认证。能够缩短上市时间。

  • BDE-MP2755R10A32：PCB 布线天线、32Mb SPI 闪存、高达 +85℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10U32：U.FL 连接器、32Mb SPI 闪存、高达 +85℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10N32：ANT 引脚、32Mb SPI 闪存、高达 +85℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10A0：PCB 迹线天线、工作频率高达 +85℃
  • BDE-MP2755R10U0：U.FL 连接器、高达 +85℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10N0：ANT 引脚、高达 +85℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10A32-IN：PCB 布线天线、32Mb SPI 闪存、高达 +105℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10U32-IN：U.FL 连接器、32Mb SPI 闪存、高达 +105℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10N32-IN：ANT 引脚、32Mb SPI 闪存、高达 +105℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10A0-IN：PCB 迹线天线、工作频率高达 +105℃
  • BDE-MP2755R10U0-IN：U.FL 连接器、高达 +105℃ 运行温度
  • BDE-MP2755R10N0-IN：ANT 引脚、高达 +105℃ 运行温度
低功耗 2.4GHz 产品
CC2755R10 — 支持蓝牙、Zigbee、Thread 和 Matter 无线 MCU，配备边缘 AI NPU、HSM、1MB 闪存及 +10dBm 功率
下载 观看带字幕的视频 视频
照片提供方为 BDE Technology Inc.

立即订购并开发

子卡

BDE-MP2755R10 — BDE CC2755R10 模块，具有 PCB 天线 (A)、UFL 连接器 (U)、RF PIN (N)、105℃ 工作温度 (-IN)

支持的产品和硬件

BDE-MP2755R10 — BDE CC2755R10 模块，具有 PCB 天线 (A)、UFL 连接器 (U)、RF PIN (N)、105℃ 工作温度 (-IN)

close
版本: null
发布日期:
open-in-new

查看全部版本

适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

支持和培训

第三方支持
TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间， 如需获得支持，请联系 BDE Technology Inc.。

视频
免责声明

以上特定信息和资源（包括非 TI 网站的链接）可能由 TI 第三方合作伙伴提供，仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方，也不对其负责，在您将其用于预期用途时，应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可任何第三方公司，且无论任何第三方产品或服务是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用，均不得将该类信息和资源视为对任何第三方产品或服务适用性的保证或陈述。