CC256XM4BTBLESW

基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

CC256XM4BTBLESW

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概述

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 TM4C MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 TM4C12x MCU,且由用于实现蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外,适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外, TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

特性
  • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
  • 该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849)
  • 全线程安全性
  • 支持线程化 (RTOS) 和非线程化 (No OS) 环境
  • 完整记录 API 接口
  • 支持任何闪存 >= 128KB 的 TM4C MCU
  • 示例应用可用于以下 MCU 开发套件:
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129
  • 可选择启用/禁用协议/配置文件
  • 支持 CCS、Keil 和 IAR IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分配配置文件 (A2DP):A3DP 实施
    • 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
    • 通用访问配置文件 (GAP)
    • 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
    • 免提配置文件 (HFP)
    • 人机交互设备配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供蓝牙低功耗配置文件
    • 警报通知服务 (ANS)
    • 警报通知配置文件 (ANP)
    • 电池服务 (BAS)
    • 自行车速度和节奏特征 (CSCP)
    • 设备信息服务 (DIS)
    • 通用访问配置文件服务 (GAPS)
    • 通用属性配置文件 (GATT)
    • 医疗温度计服务 (HTS)
    • 医疗温度计配置文件 (HTP)
    • 心率服务 (HRS)
    • 心率配置文件 (HRP)
    • 人机交互设备服务 (HIDS)
    • HID over GATT 配置文件 (HOGP)
    • 及时警报服务 (IAS)
    • 链路断开服务 (LLS)
    • 电话警报状态服务 (PASS)
    • 电话警报状态配置文件 (PASP)
    • 近距传感配置文件 (PXP)
    • TX 功率服务 (TPS)
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驱动程序或库

CC256XM4BTBLESW 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

Arm Cortex-M4 MCU
TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Wi-Fi 产品
CC2560 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
评估板
CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XQFNEM 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

CC256XM4BTBLESW 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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Arm Cortex-M4 MCU
TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Wi-Fi 产品
CC2560 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
评估板
CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XQFNEM 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 2021年 8月 31日
应用简报 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 英语版 PDF | HTML 2021年 7月 19日
网络安全公告文章 InjectaBLE: Injecting Malicious Traffic Into Established Bluetooth® Low Energy 2021年 6月 22日
网络安全公告文章 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020年 5月 18日
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
更多文献资料 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 10月 1日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 7月 24日
白皮书 Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 2014年 3月 25日

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软件开发套件 (SDK)
SW-TM4C 用于 C 系列的 TivaWare™(完整) TIBLUETOOTHSTACK-SDK 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

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SWRC256 CC256x 蓝牙硬件评估工具

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BT-MSPAUDSINK-RD 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计 BT-MSPAUDSOURCE-RD 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计 CC256XEM-RD CC256x Bluetooth® 参考设计 TIDA-00554 面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪

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