主页
设计和开发

INV-3P-HELIOS-S

采用 DLP9000 芯片组的 In-Vision Helios S（“Superpeak”）可实现高达 16W 的输出功率

立即订购

INV-3P-HELIOS-S

来自 : IN-VISION Technologies AG
立即订购

概述

采用 TI DLP9000 芯片组的 HELIOS S（“Superpeak”）光引擎能够进一步提升已有的高性能。标准版本可在图像平面中实现 12W 的峰值功率，而 HELIOS S 可达到最高 16W。当树脂加工需要高功率或暴露于大面积时，该值非常重要。即使在像素大小为 160um 时，峰值强度也超过 15mW/cm2。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。

特性
  • DLP9000X 芯片组
  • 2560 x 1600 尺寸微镜阵列
  • 365nm、385nm 和 405nm 波长 (LED)
  • 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 标准透镜（其他规格可按需提供）
  • 高达 16W（取决于波长）的光输出功率
  • LED 可互换性
  • 可实现稳定高强度的集成强度模块
  • 高达 1:300 的 ANSI 对比度
  • 均匀性高达 95%，符合 IEC61947 标准（取决于透镜规格）
近紫外线产品 (400 至 420 nm)
DLP9000X — 0.9-inch WQXGA high-speed DLP® digital micromirror device (DMD) DLPC910 — DLP® controller for DLP6500 and DLP9000 digital micromirror devices (DMDs)
下载 观看带字幕的视频 视频
照片提供方为 IN-VISION Technologies AG

立即订购并开发

光学模块

INVISION-HELIOS-S —

In-Vision Helios S - 采用 DLP9000X 的高功率光引擎

访问合作伙伴网站
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

支持与培训

第三方支持
TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 IN-VISION Technologies AG.

视频
免责声明

以上特定信息和资源（包括非 TI 网站的链接）可能由 TI 第三方合作伙伴提供，仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方，也不对其负责，在您将其用于预期用途时，应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可任何第三方公司，且无论任何第三方产品或服务是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用，均不得将该类信息和资源视为对任何第三方产品或服务适用性的保证或陈述。