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设计和开发

INV-3P-PANDIA

采用 DLP9000X 芯片组的 In-Vision PANDIA 高性能滚动系统

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INV-3P-PANDIA

来自 : IN-VISION Technologies AG
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概述

基于 DLP9000X 的 PANDIA 高性能系统具有可编程性，因此可提供扩展调节选项、更高功率、高达 4K 原生分辨率和针对工业应用的超高可靠性。这还不够，此外：全新的光引擎设计支持动态曝光，并支持多种波长。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。

特性
  • UV 版芯片组中包含 DLP9000X 或 991U 或各一个
  • 滚动功能可用于较大的建筑区域
  • 可堆叠性可提高生产力
  • 内置 FPGA 允许用户自定义其应用或使用准备好的软件
  • 多种波长可支持处理多种材料
  • 像素大小为 10um 的远心透镜（可以轻松实现任何其他分辨率）
  • 水冷式系统可提供超高的光功率
  • 高速数据接口（以太网、PCIe 可供选择）
  • 照明模块的场互换性
  • 供操作员使用的板载用户接口
近紫外线产品 (400 至 420 nm)
DLP9000X — 0.9-inch WQXGA high-speed DLP® digital micromirror device (DMD) DLPC910 — DLP® controller for DLP6500 and DLP9000 digital micromirror devices (DMDs)
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照片提供方为 IN-VISION Technologies AG

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光学模块

INVISION-PANDIA —

In-Vision PANDIA - PCB 光刻、先进封装和先进增材制造领域的下一重大发展

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