主页
设计与开发

J7EXPA01EVM

Fusion2 串行捕捉扩展板套件

立即订购

J7EXPA01EVM

立即订购

概述

将 Jacinto7 EVM 的功能扩展至开发和评估系统，这些系统能够使开发人员围绕 Jacinto7 系列处理器开发硬件和编写软件。可使用 Fusion2 扩展板将其他功能添加到 EVM/SK

Fusion2 串行捕捉板能够将 Jacinto7 处理器与外部摄像头传感器、雷达传感器及其他类似捕捉器件相连接。  它支持多达 12 个高速数据源输入，这些输入可组合成数字 MIPI CSI-2 信号。 
 

特性
  • 使用德州仪器 (TI) FPD-Link IV 器件进行多路采集输入                                    
  • 专为配合 Jacinto7 处理器 EVM 和入门套件使用而设计                                        
  • 最多可同时连接 12 个高速数据输入                                        
  • 支持 8+Gbps 线路速率的高数据传输速率
  • 支持多摄像头和雷达输入等各种模块   
汽车网络 SoC
DRA829V-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域

 

汽车驾驶辅助 SoC
TDA4AL-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VM-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 TDA4VPE-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
下载 观看带字幕的视频 视频

立即订购并开发

评估板

J7EXPA01EVM —

Fusion2 串行捕捉扩展板套件

支持的产品和硬件
有库存
限制：
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

J7EXPA01EVM —

Fusion2 串行捕捉扩展板套件

close
版本: null
发布日期:
open-in-new

查看全部版本

适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

设计文件

download J7EXPA01EVM Design Files (Rev. A)
SPRR473A.ZIP (58911 KB)

技术文档

star
= TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* EVM 用户指南 J7EXPA01EVM 评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024-6-20
证书 J7EXPA01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2023-7-6

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。