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设计与开发

RFSTAR-3P-CC2755-MODULES

基于 CC2755R10 和 CC2755P10 的 RF-STAR 多协议无线模块，用于信道探测

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RFSTAR-3P-CC2755-MODULES

来源： Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd.
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概述

十多年来，信驰达 (RF-star) 作为 TI 无线连接模块的第三方独立设计公司，致力于提供基于 TI 产品的各种无线模块和解决方案，支持 Bluetooth®、Matter、Zigbee®、Thread、Wi-Fi®、Sub-1G 和 Wi-SUN。 

RF-BM-2755B1(I) 和 RF-BM-2755P1(I) 是一系列基于 CC2755R10 和 CC2755P10 的无线模块，可满足各种天线输出要求。RF-BM-2755D1 专门配备了用于方向控制的双 PCB 天线设计。这些 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线模块支持低功耗 Bluetooth 6.0、Matter、Zigbee、Thread、信道探测专有系统和 DMM。

所有模块均具有丰富的资源和充足的 GPIO，适用于电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、智能家居网关、个人电子产品和医疗设备等领域。CC2755 器件中的边缘 AI NPU、HSM 和 1MB 闪存使这些模块能够在新兴的智能产业中运行。
低功耗 2.4GHz 产品
CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU CC2755R10 — 支持蓝牙、Zigbee、Thread 和 Matter 无线 MCU，配备边缘 AI NPU、HSM、1MB 闪存及 +10dBm 功率
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照片提供方为 Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd.

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