TIDC-CC3200MODLAUNCHXL

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 模块 LaunchPad

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL

设计文件

概述

CC3200MODLAUNCHXL 是一个承载 CC3200MOD 的低成本评估平台。SimpleLink™ CC3200MOD 是一种无线微控制器 (MCU) 模块,集成了基于 ARM® Cortex™-M4 的 MCU,可让客户使用单个器件开发整个应用。该模块 LaunchPad 还具有可编程用户按钮、用于定制应用的 RGB LED、温度传感器和加速计传感器以及用于调试的板载仿真功能。LaunchPad 可堆叠接头接口演示了在与现有 BoosterPack 附加电路板上的其他外设(如图形显示器、音频编解码器、天线选择、环境感测等)连接时如何扩展 CC3200MOD 的功能。

特性
  • FCC、IC、CE 和 Wi-Fi® CERTIFIED™ 模块,支持 Wi-Fi Alliance 成员申请证书转让
  • CC3200MOD、SimpleLink Wi-Fi、集成 MCU 的 Internet-on-a-chip™ 模块解决方案
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 40 引脚 LaunchPad 标准
  • 用于开箱即用演示的板载加速计和温度传感器
  • 用于电源和调试连接的 Micro USB 连接器
  • 具有 U.FL 进行传导测试的板载芯片天线
  • 可使用 2 节 AA 或 2 节 AAA 碱性电池进行外部供电
  • 支持物联网 (IoT)
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDRC48.PDF (117 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRC51.PDF (96 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRC49.PDF (285 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRC47.ZIP (1596 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDC813.ZIP (600 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRC50.ZIP (1055 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

CC3200具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3200MODSimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块

数据表: PDF | HTML
数字温度传感器

TMP006采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器

数据表: PDF | HTML
方向控制型电压转换器

SN74LVC1T45具有可配置电压电平转换和三态输出的 Single-Bit 双电源总线收发器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
用户指南 CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi and IoT Solution With MCU-Module LaunchPad User Guide (Rev. A) 2018年 8月 27日

支持与培训

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