TIDC-WL1837MODCOM8I

WiLink™ 1837 模块上的 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi® + Bluetooth® 天线设计

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设计文件

概述

WiLink 1837 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线，其实施方式与接受认证时的方式相同。由此，客户就能通过家庭自动化和物联网（利用 WiLink 1837 模块上提供的嵌入式 Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功能）等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过在模块经过认证测试后采用相同的布局，利用了对自身认证的使用，让客户能在创建应用时避免重复认证。

特性

集成式 FCC、ETSI 和 TELEC 认证模块
电路板的模块实施布局与认证时相同
无需重新认证即可在应用中使用
单一模块电路板上有 WLAN、蓝牙 4.1、BLE 单天线共存
WLAN 2.4GHz 和 5GHz SISO（20MHz 和 40MHz 通道）和 2.4GHz MIMO（20MHz 通道）功能
此电路板包含带有预认证模块的内置天线并且包含用户指南以及入门所需的软硬件

通信设备

小型企业路由器

工业

个人电子产品

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设计文件和产品

设计文件

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Schematic — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBP9.PDF (70 K)

设计布局和元件的详细原理图

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Bill of materials (BOM) — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBP0.PDF (35 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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CAD/CAE symbol — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBQ1A.ZIP (44 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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Gerber file — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDC749.ZIP (218 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRGH4.ZIP (311 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBQ0.ZIP (461 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块

数据表: PDF | HTML

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硬件

子卡

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块

TI WiLink™ 8 模块系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 组合模块系列的两款评估板之一。如需了解仅要求 2.4GHz 频带性能的设计，请参阅 WL1835MODCOM8。

WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容，客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可穿戴设备以及许多其他工业和物联网 (IoT) 应用中。TI 的 WiLink 8 模块经过认证，能提供更高的吞吐量和更大的范围，并且能使 Wi-Fi 和蓝牙共存于功耗优化型设计中。TI (...)

用户指南: PDF | HTML

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	类型	标题		下载最新的英文版本		日期
	用户指南	适用于 TI Sitara™ 平台的 WL1837MODCOM8I WLAN MIMO 和 Bluetooth® 模块评估板 (Rev. E)	PDF \| HTML	英语版 (Rev.E)	PDF \| HTML	2023年 11月 8日
	用户指南	WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. A)				2014年 12月 29日

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