TIDEP0037

采用 TMS320C6678 处理器实现节能型可扩展的 H.265/HEVC 解决方案参考设计

TIDEP0037

设计文件

概述

HEVC 不但高效,而且可以处理密集视频标准,据称,在视频质量水平相同的情况下,其数据压缩率是 H.264/MPEG-4 的两倍。此设计显示了软 H.265/HEVC 解决方案的能效,这种方案可以在不同的分辨率、帧速率和档次之间进行调整,可以使用一个或多个 TMS320C6678 器件实时实施。还包含单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的具体用例。与 TI 的 H.264 x 编码器相比,TI 的 HEVC C66x HEVC 编码器可以在将比特率降低 40% 以上的情况下,获得相同的视频质量。

特性
  • TIDEP0037 参考设计经过测试,包含硬件参考 (EVM)、软件和用户指南。
  • TMDSEVM6678 EVM 采用了基于 TI 的 C66x Keystone 多核架构的 TMS320C6678 高性能 DSP,可实现高性能、低成本的独立开发平台。
  • 此设计包括原理图、设计文件和物料清单。
  • HEVC/H.265 编码器和解码器、MCSDK 框架和其他软件包
  • 设计指南讨论 DSP 内核的性能和可扩展性,以及用于实现所需 HEVC 配置的器件
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUA83A.PDF (427 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRFT2.PDF (1122 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRFT3.PDF (233 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRFT4.PDF (131 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRFT6.ZIP (699 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCAL6.ZIP (6050 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRFT5.ZIP (4216 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

数字信号处理器 (DSP)

TMS320C6674高性能四核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

数据表: PDF
数字信号处理器 (DSP)

TMS320C6678高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

数据表: PDF
基于 Arm 的处理器

66AK2H06高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

数据表: PDF | HTML
基于 Arm 的处理器

66AK2H12高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核

数据表: PDF | HTML
基于 Arm 的处理器

66AK2H14高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE

数据表: PDF | HTML

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 Using TMS320C6678 to Implement H.265/HEVC Design Guide (Rev. A) 2015年 10月 19日

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