TIDEP0037

使用 TMS320C6678 处理器实现高能效可扩展 H.265/HEVC 解决方案参考设计

TIDEP0037

设计文件

概述

HEVC 是一种高效但处理密集型的视频标准,据说在视频质量水平相同的情况下,数据压缩比是 H.264 / MPEG-4 的两倍。该设计展示了如何使用一个或多个 TMS320C6678 器件,实时实现一种高能效、软解码的 H.265/HEVC 解决方案,该方案可灵活适配不同分辨率、帧率和编码配置。  其中还包括单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的特定用例。  与 TI 的 H.264 x 编码器相比,在同样的视觉质量下,我们的 HEVC C66x HEVC 编码器可节省 40% 以上的比特率。TMS320C66x DSP 支持音频和视频编解码器。

特性
  • TIDEP0037 参考设计已经过测试,包含硬件参考 (EVM)、软件和用户指南。
  • TMDSEVM6678 EVM,可使用基于TI C66x Keystone 多核架构的 TMS320C6678 高性能 DSP 来实现高性能、具有成本效益的独立开发平台。
  • 该设计包含原理图、设计文件和物料清单。
  • HEVC/H.265 编码器和解码器、MCSDK 框架和其他软件包
  • 设计指南讨论了跨 DSP 内核和器件实现所需 HEVC 配置的性能和可扩展性
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUA83A.PDF (427 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRFT4.PDF (131 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRFT6.ZIP (699 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCAL6.ZIP (6050 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRFT5.ZIP (4216 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRFT3.PDF (234 KB)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRFT2.PDF (1122 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

音频和雷达 DSP SoC

66AK2H14高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE

数据表: PDF | HTML
音频和雷达 DSP SoC

66AK2H12高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核

数据表: PDF | HTML
音频和雷达 DSP SoC

66AK2H06高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

数据表: PDF | HTML
音频和雷达 DSP SoC

TMS320C6678高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

数据表: PDF
音频和雷达 DSP SoC

TMS320C6674高性能四核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

数据表: PDF

技术文档

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* 设计指南 Using TMS320C6678 to Implement H.265/HEVC Design Guide (Rev. A) 2015-10-19

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