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基于 Arm 的处理器

66AK2H06

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高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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66AK2H06

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产品详情

Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1200, 1400 Coprocessors C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptography, Device identity, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1200, 1400 Coprocessors C66x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptography, Device identity, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (AAW) 1517 1600 mm² 40 x 40
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC
  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O，消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • –40ºC 至 100ºC

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 66AK2Hxx 多核 DSP+ARM® KeyStone II 片上系统 (SoC) 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2018年 4月 4日
* 勘误表 66AK2Hxx Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC Errata (Revs 1.0, 1.1, 2.0, 3.0, 3.1) (Rev. F) 2018年 6月 5日
用户指南 ARM 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS (Rev. W) PDF | HTML 英语版 (Rev.W) PDF | HTML 2023年 4月 13日
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应用手册 KeyStone 错误检测和校正 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021年 8月 4日
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 5月 19日
应用手册 Implementing an FTP Server on TI 66AK2H Device With RTOS PDF | HTML 2020年 8月 17日
应用手册 Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
应用手册 Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 2019年 6月 4日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide (Rev. X) 2019年 6月 3日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide (Rev. U) 2019年 6月 3日
应用手册 Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 2019年 5月 17日
应用手册 KeyStone II DDR3 interface bring-up 2019年 3月 7日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2018年 11月 19日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2018年 11月 19日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. U) 2018年 1月 16日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 1月 16日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide (Rev. T) 2017年 9月 30日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2017年 9月 30日
应用手册 Power Consumption Summary for 66AK2Hx System-on-Chip (SoC) Device Family 2017年 9月 28日
用户指南 KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 2017年 8月 21日
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017年 8月 14日
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017年 7月 26日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2017年 6月 21日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide (Rev. P) 2017年 6月 21日
用户指南 Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 2016年 7月 27日
应用手册 Power Management of KS2 Device (Rev. C) 2016年 7月 15日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2016年 4月 30日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. M) 2016年 4月 30日
应用手册 SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016年 4月 13日
白皮书 Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
应用手册 Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 2015年 12月 22日
应用手册 Keystone II DDR3 Debug Guide 2015年 10月 16日
用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2015年 5月 6日
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015年 4月 9日
用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 2015年 3月 27日
白皮书 TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015年 3月 3日
应用手册 Keystone II DDR3 Initialization 2015年 1月 26日
用户指南 ARM Assembly Language Tools v5.2 User's Guide (Rev. M) 2014年 11月 5日
用户指南 ARM Optimizing C/C++ Compiler v5.2 User's Guide (Rev. J) 2014年 11月 5日
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 4日
用户指南 Serial RapidIO (SRIO) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 3日
白皮书 KeyStone™-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface 2014年 8月 25日
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014年 3月 24日
产品概述 66AK2Hx KeyStone Multicore DSP+ARM System-on-chips (Rev. A) 2013年 11月 8日
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 9月 30日
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013年 7月 26日
用户指南 ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 2013年 7月 21日
用户指南 DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013年 7月 15日
用户指南 Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 7月 3日
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013年 6月 28日
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013年 5月 28日
用户指南 Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2013年 2月 5日
产品概述 Multicore DSPs for High-Performance Video Coding 2013年 1月 22日
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012年 11月 12日
产品概述 Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 2012年 11月 9日
产品概述 Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 2012年 11月 9日
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012年 10月 31日
应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012年 8月 29日
用户指南 Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 7月 11日
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
用户指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011年 9月 2日
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
白皮书 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日
用户指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010年 11月 9日
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010年 11月 9日
用户指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡；并在单个仓体中支持广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2E05 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关 66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE AM5K2E02 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 AM5K2E04 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A15
数字信号处理器 (DSP)
66AK2L06 — 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2HK — 适用于 K2H 的 Linux 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2HK — 适用于 K2H 的 Linux-RT 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2HK — 适用于 K2H 的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
66AK2H06 — 高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核 66AK2H12 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 66AK2H14 — 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
下载选项
驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
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驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
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驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
用户指南: PDF
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

66AK2H06 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM649A.ZIP (136 KB) - Power Model
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仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW BSDL Model

SPRM609.ZIP (36 KB) - BSDL Model
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仿真模型

66AK2H12 66AK2H06 AAW IBIS Model

SPRM618.ZIP (2189 KB) - IBIS Model
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仿真模型

66AK2Hx FloTherm Model

SPRM603.ZIP (6 KB) - Power Model
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仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
lock = 需要出口许可（1 分钟）
lock 下载
原理图

66AK2H14 66AK2H12 66AK2H106 AAW OrCAD Symbols

SPRR189.ZIP (144 KB)
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参考设计

TIDEP0045 — 通过德州仪器 (TI) 的 C6678 DSP 实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像，因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法，用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化，并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0037 — 采用 TMS320C6678 处理器实现节能型可扩展的 H.265/HEVC 解决方案参考设计

HEVC 不但高效，而且可以处理密集视频标准，据称，在视频质量水平相同的情况下，其数据压缩率是 H.264/MPEG-4 的两倍。此设计显示了软 H.265/HEVC 解决方案的能效，这种方案可以在不同的分辨率、帧速率和档次之间进行调整，可以使用一个或多个 TMS320C6678 器件实时实施。还包含单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的具体用例。与 TI 的 H.264 x 编码器相比，TI 的 HEVC C66x HEVC 编码器可以在将比特率降低 40% 以上的情况下，获得相同的视频质量。
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原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (AAW) 1517 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频