该参考设计评估两款硬件套件（可从 TI.com 订购）：
- BOOSTXL-3PHGANINV + LVSERVOMTR + LP-AM263
- TMDSHVMTRINSPIN + HVPMSMMTR + TMDSCNCD263
TIDM-02018
适用于 AM263x 基于 Arm® 的 MCU 器件的通用电机控制参考设计
TIDM-02018
概述
该参考设计提供适用于 TI AM263x 基于 Arm® 的微控制器 (MCU) 的通用电机控制设计。该设计展示了如何将 AM263x MCU 用于各种 FOC 电机控制技术，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）。该设计支持两种主要的硬件设置：一种是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低压设置，另一种是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 电机控制套件的高压设置。本文档还提供有关将设计迁移到定制电路板以及将工程移植到新器件的说明。
特性
- 丰富的软件包、工具和文档，可缩短基于 AM263x MCU 的电机控制系统的开发时间。
- 支持各种 FOC 电机控制方法，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）控制。
- 包含的系统功能和调试接口与许多三相逆变器电机评估套件兼容。
- 基于 SysConfig 的工程支持通过便于用户使用的图形用户界面在不同器件和电路板之间轻松迁移，从而加快软件开发速度。
工业
设计文件和产品
设计文件
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开始开发
硬件开发
子卡
BOOSTXL-3PHGANINV — 具有基于分流的直列式电机相电流检测的 48V 三相逆变器评估模块
该参考设计提供适用于 TI AM263x 基于 Arm® 的微控制器 (MCU) 的通用电机控制设计。该设计展示了如何将 AM263x MCU 用于各种 FOC 电机控制技术，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）。该设计支持两种主要的硬件设置：一种是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低压设置，另一种是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 电机控制套件的高压设置。本文档还提供有关将设计迁移到定制电路板以及将工程移植到新器件的说明。
EVM用户指南:
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支持的产品和硬件
硬件开发
参考设计
BOOSTXL-3PHGANINV — 具有基于分流的直列式电机相电流检测的 48V 三相逆变器评估模块
硬件开发
参考设计
评估板
LP-AM263 — AM263x Arm®-based MCU general-purpose LaunchPad™ development kit
该参考设计提供适用于 TI AM263x 基于 Arm® 的微控制器 (MCU) 的通用电机控制设计。该设计展示了如何将 AM263x MCU 用于各种 FOC 电机控制技术，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）。该设计支持两种主要的硬件设置：一种是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低压设置，另一种是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 电机控制套件的高压设置。本文档还提供有关将设计迁移到定制电路板以及将工程移植到新器件的说明。
支持的产品和硬件
LP-AM263 — AM263x Arm®-based MCU general-purpose LaunchPad™ development kit
评估板
TMDSCNCD263 — AM263x general-purpose controlCARD™ development kit Arm®-based MCU
该参考设计提供适用于 TI AM263x 基于 Arm® 的微控制器 (MCU) 的通用电机控制设计。该设计展示了如何将 AM263x MCU 用于各种 FOC 电机控制技术，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）。该设计支持两种主要的硬件设置：一种是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低压设置，另一种是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 电机控制套件的高压设置。本文档还提供有关将设计迁移到定制电路板以及将工程移植到新器件的说明。
支持的产品和硬件
TMDSCNCD263 — AM263x general-purpose controlCARD™ development kit Arm®-based MCU
评估板
TMDSHVMTRINSPIN — 具有支持 InstaSPIN-FOC 的 Piccolo MCU 的高电压电机控制套件
该参考设计提供适用于 TI AM263x 基于 Arm® 的微控制器 (MCU) 的通用电机控制设计。该设计展示了如何将 AM263x MCU 用于各种 FOC 电机控制技术，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）。该设计支持两种主要的硬件设置：一种是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低压设置，另一种是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 电机控制套件的高压设置。本文档还提供有关将设计迁移到定制电路板以及将工程移植到新器件的说明。