TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC

基于微控制器的温度补偿实时时钟解决方案

TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC

设计文件

概述

此报告介绍了在 MSP430F6736 中实现具有温度补偿特性的超低功耗实时时钟的方法。此报告描述了晶体的温度特征以及如何使用 MSP430F6736 的 RTC_C 模块及软件来实现具有自动温度补偿特性和第二周期生成功能的超低功耗 RTC。此报告最后编排了在 MSP430F6736 中运行的参考代码并提供测试结果。

特性
  • MSP430F6736 是一种高度灵活且强大的单芯片混合信号测量器件
  • 片上 RTC_C 模块和 ADC10 用于实现超低功耗和高精度 RTC 日历
  • 不采用昂贵的专用 RTC 芯片,可降低电子式电表应用的成本
  • 高集成度芯片非常适合单芯片智能电表解决方案
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDU600.PDF (1099 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRC10.PDF (63 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRC11.PDF (136 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDC794.ZIP (203 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

RS-485 和 RS-422 收发器

SN65HVD3082E半双工 RS-485 收发器

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软件

支持软件

TIDC793 Microcontroller Based Temperature Compensated Real Time Clock Solution Software

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设计指南 ULP Temperature Compensated RTC on MSP430F6736 Design Guide 2015年 1月 6日

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