3D 打印和直接成像产品

经优化可在 3D 打印和数字曝光应用中实现高精度、高速率和可靠性

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DLP 3D 打印和直接成像产品具有精确的像素控制、灵活的数据加载和较快的速度,是高速、高精度数字曝光应用的理想选择。这些产品支持各类应用,包括树脂 SLA 和 SLS 3D 打印应用及数字曝光应用(例如用于 PCB、先进封装、FPD 和半导体晶圆的激光直接成像 (LDI))。此外,提供第三方支持,以便您立即着手进行设计。

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桌面树脂
设计快速、准确、可靠的桌面树脂 DLP 3D 打印机
工业 3D 打印和增材制造
适用于 DLP SLA 和 SLS 工业增材制造的 DLP 3D 打印技术
直接成像
采用 DLP 技术的直接成像

设计快速、准确、可靠的桌面树脂 DLP 3D 打印机

DLP 技术集合了快速打印、分辨率和可靠性等出色性能,使用该技术的器件现可满足经济实用型桌面应用的尺寸和设计要求。

DLP 3D 打印机广泛用于快速原型设计、牙科应用、铸造、定制产品、配件和消费类应用。

DLP 3D 打印技术的优势:

  • 高分辨率
  • 全层曝光
  • 像素精确的聚焦投影
  • 可靠的 MEMS 技术

特色资源

终端设备/子系统
产品
  • DLP300S – 0.3-inch WQHD near-UV DLP® digital micromirror device (DMD)
  • DLP301S – 0.3-inch WQHD high-power near-UV DLP® digital micromirror device (DMD)
  • DLP6500FYE – 0.65-inch 1080p s600 DLP® digital micromirror device (DMD)

适用于 DLP SLA 和 SLS 工业增材制造的 DLP 3D 打印技术

适用于增材制造的 DLP 技术使制造商能够缩短设计周期,更快地进行原型调整,并打印量产器件。

对于 DLP 立体光刻 (SLA) 打印机,液态树脂通过曝光硬化;对于 DLP 3D 打印机选择性激光烧结 (SLS) 系统,细粉末通过激光热能熔合在一起。

  • 高分辨率微镜阵列可实现低于 1μm 的分辨率。
  • 扩展了所支持的波长范围 (355 - 2500nm)
  • 可支持各种聚合物、树脂、烧结粉末和其他构建材料。

特色资源

产品
  • DLP9000 – 0.9-inch WQXGA DLP® digital micromirror device (DMD)
  • DLP6500FLQ – 0.65-inch 1080p type A DLP® digital micromirror device (DMD)
  • DLP9500 – 0.95-inch 1080p DLP® digital micromirror device (DMD)
硬件开发
  • DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 英寸、WQXGA、Type A 数字微镜器件 (DMD) 评估模块
  • DLPLCR95EVM – DLP9500 DMD 评估板

采用 DLP 技术的直接成像

DLP 技术提供高速和高分辨率光图形以曝光光阻膜和其他光敏材料,并且无需使用接触层。这降低了材料成本,提高了生产速度,并能够快速进行图形更改,动态校正 DLP 直接成像可实现 PCB 制造、平板显示器维修、激光打标和其他曝光系统。

DLP 技术在数字直接成像方面的优势:

  • 扩展了所支持的波长范围 (355 - 2500nm)
  • 与多种光刻胶和涂料兼容

特色资源

产品
  • DLP9500 – 0.95-inch 1080p DLP® digital micromirror device (DMD)
  • DLP9500UV – 0.96-inch 1080p UV DLP® digital micromirror device (DMD)
  • DLP9000X – 0.9-inch WQXGA high-speed DLP® digital micromirror device (DMD)
硬件开发
  • DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 英寸、WQXGA、Type A 数字微镜器件 (DMD) 评估模块
  • DLPLCR95UVEVM – DLP9500UV DMD 评估板

为什么选择 TI DLP 3D 打印和直接成像产品?

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高速和吞吐量

一次打印或曝光多达数百万个像素。这些产品具有数据加载灵活、效率高、更新速度快等特点。

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准确性和精度

精确的像素控制、多位曝光和聚焦光学元件可实现低至亚微米级的可重复、高精度曝光。

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可靠的 MEMS 技术

在 355nm 至 2500 nm 之间的指定波长下可靠运行,无需更换。

TI DLP 3D 打印概述

TI DLP 3D 打印

借助用于 3D 打印应用的 TI DLP 产品,充分利用 2D 结构光图形来固化光敏树脂或使用整个光谱范围内的光将粉末粘合在一起。与现有技术相比,使用 DLP 技术的 3D 打印可以更快完成并具有更多细节。

应用手册
针对 DLP DMD 窗口的波长透射率考虑因素 (Rev. C)
此报告提供了有关 DMD 窗口在波长频谱不同区域的透射率的信息。对于了解 DMD 系统的整体光学效率而言,理解透射率非常重要。
PDF
应用手册
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A)
借助设计用于在紫外光谱的 UVA 区域中运行的 DMD,检查热、占空比、一般光学、一致性和高缩小倍数等设计注意事项。
PDF

3D 打印和直接成像产品 设计和开发

研究适合您的应用的芯片组,使用评估模块快速对设计进行原型验证,下载最新的可用软件,选择光学模块制造商,通过在线工程支持解决您的设计问题,并使用第三方设计和开发生态系统来加快将您的解决方案推向市场。

硬件

使用这些带有技术文档的强大评估模块 (EVM) 开始评估您的应用的数字微镜器件 (DMD) 和控制器 arrow-right

软件

下载适合您的 DLP 控制器的固件 (FW)、软件开发套件 (SDK)、图形用户界面 (GUI) 或应用程序编程接口 (API) arrow-right

光学模块

选择现成光学模块(包括数字微镜器件 (DMD))的制造商,加快产品上市速度 arrow-right

教育资源

我们的工程师可为您提供快速可靠的技术支持,他们将回答您的技术问题并共享知识以解决您的设计问题 arrow-right

合作伙伴

与各种设计和开发生态系统第三方合作,提供光学模块、设计服务以及专业软件或元件 arrow-right

设计和开发资源

光学模块
DLP® 产品第三方搜索工具

为了充分满足您的设计需求并缩短产品上市时间,DLP® 产品与各种第三方合作,从光学模块和硬件设计到专用软件和其他生产服务全方位为您提供帮助。在下方所列两款搜索工具中择一下载或两款全部下载,快速浏览我们的第三方供应商,或寻找特定光学模块来满足您的需求。列表中产品、软件和服务的生产者和管理者为独立的第三方,而非德州仪器 (TI)。

第三方资源可以使用以下两款搜索工具检索:

  • DLP 产品第三方供应商搜索工具 (DLP-3P-SEARCH) 能够检索可以设计或制造光学元件、硬件、软件和辅助技术的服务供应商
  • DLP 产品光学模块搜索工具 (DLP-OMM-SEARCH) (...)
参考设计
适用于使用 DLP® Pico™ 技术的台式 3D 打印机的小型光源引擎参考设计
借助该 3D 打印参考设计,开发人员可以更快地使用 DLP® Pico 技术来开发台式 3D 打印应用。此设计采用了立体光刻 (SLA) 技术,将感光树脂暴露在连续的二维图形下,每次一层地创建三维对象。由于采用了分层打印,这种技术与其他技术相比,从根本上大幅提高了打印速度。该参考设计使用了具有 DLPC3478 显示和光控制器的 DLP Pico 0.3 英寸 TRP HD 720p DMD (DLP3010)。DLP3010 DMD 专门用于小型台式 3D (...)
参考设计
用于工业 3D 打印和数字平板印刷的高速 DLP 子系统参考设计

高速 DLP® 子系统参考设计提供系统级 DLP 开发板设计,适用于需要高分辨率、超高速度和生产可靠性的工业数字平版印刷术和 3D 打印应用。该系统设计通过集成最高分辨率的 DLP 数字微镜器件 DLP9000X 和最快的数字控制器 DLPC910 来提供最大的吞吐量。这种组合具有超过 400 万个微镜(WQXGA 分辨率),从而能实现超过 60 千兆比特每秒 (Gbps) 的连续流数据速率。DLPC910 数字控制器还为设计人员提供先进的像素控制,除了可以进行全帧输入,还可以进行随机行寻址。这一增加的灵活性支持各种架构,适用于工业、医疗、安全、电信和仪表等应用。

与3D 打印和直接成像产品相关的参考设计

使用我们的参考设计选择工具,找到最适合您应用和参数的设计。

技术资源

视频系列
视频系列
DLP 实验室:光控制
本培训首先介绍 DLP® 技术的基础知识和机械注意事项。本次课程包括专门设计的应用特定主题,有助于您快速、轻松地了解整个设计流程。
解决方案指南
解决方案指南
针对 3D 打印的 TI DLP 技术 (Rev. C)
本应用简介描述了 DLP 技术如何在 3D 打印应用中使用,并提供了当前可用的不同 DLP 3D 打印产品的比较。
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应用手册
应用手册
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A)
了解如何在 UVA 区域以出色方式运行兼容的 DMD,包括热、占空比、光学、相干性和其他设计考虑因素。
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