ZHCT065C February 2010 – July 2021 DP83848-EP , DP83848C , DP83848H , DP83848I , DP83848J , DP83848K , DP83848M , DP83848Q-Q1 , DP83848T , DP83848VYB , DP83848YB , TMS570LS3137-EP

1 前言

1994 年，随着美国国防部推行国防采购改革，旨在扩大对国防设备商用现货 (COTS) 元件的考量范畴，国防领域发生了根本性变化。在随后的几年里，航空电子和国防工业都在寻找可行的方法来采购 COTS 元件，同时仍要确保这些元件满足其行业所需的关键性能、可靠性和安全要求。德州仪器 (TI) 增强型产品 (-EP) 塑料封装微电路 (PEM) 产品系列能够满足这些要求。除了符合 PEM 半导体的可靠性预期之外，我们还提高了器件可用性，从而满足行业的期望，同时促使这些行业广泛使用低成本产品系列。

通过以下方式，我们的增强型产品系列降低了航空电子和国防市场面临的 COTS 集成电路 (IC) 相关风险：

使用全新、可靠的塑料封装方法来满足苛刻环境的需求。
通过用 NiPdAu 镀层或 SnPb 焊球组装器件，确保镀锡含量不超过 97%，从而消除一段时间后发生引脚对引脚金属短路（又名锡须）的相关风险。
仅使用金 (Au) 键合线来确保芯片与引线框的可靠连接。
执行 250 小时超长时间高加速温度和湿度应力测试 (HAST)，证明产品具有更强的防潮性、更长的工作寿命和休眠存储能力。
提供从 -55°C 至 125°C 的工作温度范围，从而实现更广泛的用例。
保障单个晶圆厂、组装厂和测试点遵循单一的受控制造基线流程，从而确保满足客户的认证要求，即使在数十年的计划中也是如此。
确保可订购 (V62/xxxx) DLA 供应商项目图器件型号，从而不再需要规范/源控制图纸。

表 1-1 增强型产品新器件认证矩阵

增强型产品新器件认证矩阵
（请注意，允许根据 JEDEC JESD47 进行相似性（“认证系列”）认证）
说明	条件	样本量（允许的次品数）	所需批次	测试方法
电迁移	建议的极限运行条件	不适用	不适用	根据 TI 设计规则
键合线寿命	建议的极限运行条件	不适用	不适用	根据 TI 设计规则
电气特性	TI 数据表	15	3	不适用
静电放电灵敏度	HBM	3 个器件/电压	不适用	EIA/JESD22-A114 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
静电放电灵敏度	CDM	3 个器件/电压	不适用	EIA/JESD22-C101 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002
闩锁效应	根据技术	3(0)	1	EIA/JESD78
物理尺寸	TI 数据表	5(0)	1	EIA/JESD22- B100
热阻抗	板载 Theta-JA	按照引脚封装	不适用	EIA/JESD51
偏置寿命测试	125°C/1000 小时或等效	45(0)	3	JESD22-A108*
偏压湿度或偏压 HAST	85°C/85%/1000 小时	77(0)	3	JESD22-A101*
偏压湿度或偏压 HAST	130°C/85%/96 小时或 110°C/85%/264 小时	77(0)	3	JESD22-A110*
扩展偏压湿度或扩展偏压 HAST	85°C/85%/2600 小时	77(-)	1	JESD22-A101*
扩展偏压湿度或扩展偏压 HAST	130°C/85%/250 小时或 110°C/85%/687 小时	77(-)	1	JESD22-A110*
无偏压 HAST	130°C/85%/96 小时或 110°C/85%/264 小时	77(0)	3	JESD22-A.118*
温度循环	-65°C 至 +150°C 非偏压，500 个周期	77(0)	3	JESD22-A104*
耐焊接热试验	260°C，持续 10 秒	22(0)	1	JESD22-B106
耐溶剂	仅油墨符号	12(0)	1	JESD22-B107
可焊性	烘烤预处理	22(0)	1	ANSI/J-STD-002
易燃性	方法 A/方法 B	5(0)	1	UL94
键合点剪切	根据线尺寸	5 个器件 x 30(0) 键合点	3	JESD22-B116
键合拉力强度	根据线尺寸	5 个器件 x 30(0) 键合点	3	ASTM F-459 或 TM2011
芯片剪切	根据芯片尺寸	5(0)	3	TM 2019
高温贮存	150°C/1,000 小时	15(0)	3	JESD22-A103*
潮湿敏感度	仅表面贴装封装	12	1	J-STD-020*
前提条件根据 JEDEC 标准22 方法 A112/A113 执行 *仅供参考