数据表
ADC3569
- 16 位、单通道 250MSPS 和 500MSPS ADC
- 噪声频谱密度:-160.4dBFS/Hz
- 热噪声:76.4dBFS
- 单核(非交错)ADC 架构
- 功耗:
- 435mW (500MSPS)
- 369mW (250MSPS)
- 孔径抖动:75fs
- 经缓冲的模拟输入
- 可编程 100Ω 和 200Ω 端接
- 满量程输入:2VPP
- 全功率输入带宽 (-3dB):1.4GHz
- 频谱性能(fIN = 70MHz,-1dBFS):
- SNR:75.6dBFS
- SFDR HD2,3:80dBc
- SFDR 最严重毛刺:94dBFS
- INL:±2LSB(典型值)
- DNL:±0.5LSB(典型值)
- 数字下变频器 (DDC)
- 最多四个独立的 DDC
- 复数和实数抽取
- 抽取率:/2、/4 至 /32768 抽取
- 48 位 NCO 相位相干跳频
- 并行/串行 LVDS 接口
- 用于 DDC 旁路的 16 位并行 SDR、DDR LVDS
- 用于抽取的串行 LVDS
- 用于高抽取率的 32 位输出选项
ADC3568 和 ADC3569 (ADC356x) 是 16 位 250MSPS 和 500MSPS 单通道模数转换器 (ADC)。这些器件旨在实现高信噪比 (SNR),并提供了 −160dBFS/Hz (500MSPS) 的噪声频谱密度。
500MSPS 时,高能效 ADC 架构的功耗为 435mW,并以较低的采样率提供功率调节(250MSPS 时功耗为 369mW)。
ADC356x 包括一个可选的四频带数字下变频器 (DDC),支持 /2 宽频带抽取至 /32768 窄频带抽取。DDC 使用 48 位 NCO,该 NCO 支持相位相干和相位连续跳频。
ADC356x 配备了灵活的 LVDS 接口。在抽取旁路模式下,该器件使用并行 SDR 或 DDR LVDS 接口。使用抽取时,输出数据使用串行 LVDS 接口进行传输,从而减少抽取增加时所需的通道数。对于高抽取率,输出分辨率可提高至 32 位。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | ADC3568、ADC3569 单通道 16 位 250MSPS 和 500MSPS 模数转换器 (ADC) 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 2月 3日 |
应用手册 | 改善 MSPS ADC 的 SFDR,同时放宽 AAF 要求并使用集成 DDC 功能 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 3月 4日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
ADC3669EVM — ADC3669 评估模块
ADC3669EVM 用于评估 ADC3669 系列高速模数转换器 (ADC)。ADC3669EVM 配备了 ADC3669,后者是一款具有 LVDS 接口的 16 位双通道 ADC,运行时采样率高达 500MSPS。ADC3669EVM 可对该器件系列中的所有分辨率、采样率和通道数进行评估。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VQFNP (RTD) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。