BZX84C15V-Q1
- 总功率耗散:250mW(最大值)
- 低 I/O 电容:80pF(最大值)
- 低漏电流:0.6µA(最大值)
- 容差:±5%
- 温度范围:-55°C 至 +150°C
- 符合 AEC-Q101 标准
- 引线式封装,用于自动光学检测 (AOI)
BZX84Cx-Q1 是一系列采用 SOT-23 封装的稳压二极管。这些二极管可在 8.2V 至 27V 的齐纳电压下使用。
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* | 数据表 | BZX84Cx-Q1 采用 SOT-23 封装的汽车级齐纳稳压器二极管 数据表 | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 12月 13日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点