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CD74AC574

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具有三态输出的八路同向 D 类触发器

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产品详情

Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 125 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 125 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • 双极 FAST*/AS/S 的速度，同时功耗显著降低
  • 平衡传播延迟
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V，并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出到 15 个 FAST* IC
    • 驱动 50Ω 传输线路

(1)*FAST 是 Fairchild Semiconductor Corp. 的注册商标。
  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • 双极 FAST*/AS/S 的速度，同时功耗显著降低
  • 平衡传播延迟
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V，并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出到 15 个 FAST* IC
    • 驱动 50Ω 传输线路

(1)*FAST 是 Fairchild Semiconductor Corp. 的注册商标。

CDx4AC574 和 CDx4ACT574 三态正边沿触发式八路 D 型触发器使用 RCA 高级 CMOS 技术。

CDx4AC574 和 CDx4ACT574 三态正边沿触发式八路 D 型触发器使用 RCA 高级 CMOS 技术。
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应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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