DAC39RF10-SEP
- 耐辐射保障 DAC39RFx10-SP:
- 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
- 单粒子闩锁 (SEL):120MeV-cm2/mg
- RLAT 电离辐射总剂量 (TID):300krad (Si)
- 抗辐射 DAC39RFx10-SEP:
- 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
- 单粒子闩锁 (SEL):43MeV-cm2/mg
- RLAT 电离辐射总剂量 (TID):30krad (Si)
- 16 位、10.4GSPS 或 20.8GSPS、多奈奎斯特 DAC 内核
- 最大输入数据速率:
- 8 位、单通道、DES 模式:20.8GSPS
- 12 位、单通道、DES 模式:15.5GSPS
- 16 位、单通道:10.4GSPS
- 8 位、双通道:10.4GSPS
- 12 位、双通道:7.75GSPS/通道
- 16 位、双通道:6.2GSPS/通道
- 输出带宽 (-3dB):12GHz
- fOUT = 2.997GHz、DES2XL 模式下、DEM/抖动关闭时的性能
- 本底噪声(小信号):–155dBFS/Hz
- SFDR (-0.1dBFS):60dBc
- IMD3(每个音调 -7dBFS):–62dBc
- 附加相位噪声,10kHz 偏移:-138dBc/Hz
- 四个集成式数字上变频器 (DUC)
- 内插:1x、2x、3x、4x、6x、8x、12x ...256x
- 用于 I/Q 输出的复基带 DUC
- 用于双通道直接射频采样的复数到实数上变频
- 64 位频率分辨率 NCO
- JESD204C 接口
- 最多 16 个通道,速率高达 12.8Gbps
- 符合 C-S 类子类 1
- 内部交流耦合电容
- 用于自动 SYSREF 计时校准的 SYSREF 窗口
- 空间筛选和保证:
- 符合 ASTM E595 释气规格要求
- 一个制造、封装和测试厂
- 晶圆批次可追溯性
- 延长了产品生命周期
- 辐射批次验收测试 (RLAT)
- 生产老化处理(仅限 DAC39RFx10-SP)
DAC39RF10-Sx 和 RFS10-Sx 是一系列具有 16 位分辨率的双通道和单通道数模转换器 (DAC)。这些器件可用作非内插或内插 DAC,用于直接射频采样或复数基带信号生成。单通道的最大输入数据速率为 20.8GSPS,双通道的最大输入数据速率为 10.4GSPS。这些器件可在超过 10GHz 的载波频率下生成高达 10GHz、7.5GHz 和 5GHz 的信号带宽(8、12 和 16 位输入分辨率),从而支持对 C 带进行直接采样。
高采样速率、输出频率范围、64 位 NCO 频率分辨率和任何具有相位相干的跳频也使得 DAC39RF10-Sx 和 RFS10-Sx 能实现任意波形生成 (AWG) 和直接数字合成 (DDS)。
符合 JESD204B 和 JESD204C 标准的串行接口具有 16 个接收器对,速率高达 12.8Gbps。该接口符合 JESD204B 和 JESD204C 子类 1 标准,可通过使用 SYSREF 实现确定性延迟和多器件同步。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | DAC39RFx10-SP、DAC39RFx10-SEP 具有 JESD204C 接口的 10.4GSPS 或 20.8GSPS 16 位双通道或单通道多奈奎斯特数模转换器 (DAC) 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 |
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
应用手册 | 高速数据转换 | 英语版 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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DAC39RF10EVM — DAC39RF10 评估模块
DAC39RF10EVM 是德州仪器 (TI) 用于评估 DAC39RF10 数模转换器 (DAC) 的评估板。DAC39RF10 是一款双通道、16/08 位 DAC。DAC39RF10 是具有 16 位分辨率的单通道和双通道数模转换器 (DAC) 系列。此类器件可用作单通道或双通道非内插 DAC。该器件还可用作采用直接射频采样模式或基带模式的内插 DAC。单通道模式下的最大输入数据速率为 20.48GSPS,双通道模式或基带模式下的最大输入数据速率为 10.24GSPS。该器件可在超过 8GHz 的载波频率下生成具有高达 10GHz、7.5GHz 和 5GHz 信号带宽(8、12 和 (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
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TIDA-010274 — 航天级分立式射频采样收发器参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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