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DRV8425

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具有集成电流检测功能和 1/256 微步进的 35V、2A 双极步进电机驱动器

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产品详情

Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 4.5 Vs ABS (max) (V) 35 Full-scale current (A) 2 Peak output current (A) 3.2 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 550 Sleep current (µA) 2 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 256 Features Current Regulation, Integrated Current Sensing, Smart Tune Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 4.5 Vs ABS (max) (V) 35 Full-scale current (A) 2 Peak output current (A) 3.2 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 550 Sleep current (µA) 2 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 256 Features Current Regulation, Integrated Current Sensing, Smart Tune Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • PWM 微步进电机驱动器
    • 简单的 STEP/DIR 接口
    • 最高 1/256 的微步进分度器
  • 集成式电流检测功能
    • 无需使用检测电阻
    • ±5% 满量程电流精度
  • 智能调优衰减技术、固定慢速和混合衰减选项
  • 工作电源电压范围为 4.5V 至 33V
  • 低 RDS(ON)：
    • DRV8424：24V、25°C 时为 330mΩ HS + LS
    • DRV8425：24V、25°C 时为 550mΩ HS + LS
  • 每个桥都具有高电流容量
    • DRV8424：4A 峰值、2.5A 满量程、1.8A 均方根电流
    • DRV8425：3.2A 峰值、2A 满量程、1.4A 均方根电流

  • 与以下器件引脚对引脚兼容：

  • 可配置的关断时间 PWM 斩波
    • 7µs、16µs、24µs 或 32µs。
  • 支持 1.8V、3.3V、5.0V 逻辑输入
  • 低电流睡眠模式 (2µA)
  • 适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
  • 小型封装和外形尺寸
  • 保护特性
    • VM 欠压锁定 (UVLO)
    • 电荷泵欠压 (CPUV)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热关断 (OTSD)
    • 故障状态输出 (nFAULT)
  • PWM 微步进电机驱动器
    • 简单的 STEP/DIR 接口
    • 最高 1/256 的微步进分度器
  • 集成式电流检测功能
    • 无需使用检测电阻
    • ±5% 满量程电流精度
  • 智能调优衰减技术、固定慢速和混合衰减选项
  • 工作电源电压范围为 4.5V 至 33V
  • 低 RDS(ON)：
    • DRV8424：24V、25°C 时为 330mΩ HS + LS
    • DRV8425：24V、25°C 时为 550mΩ HS + LS
  • 每个桥都具有高电流容量
    • DRV8424：4A 峰值、2.5A 满量程、1.8A 均方根电流
    • DRV8425：3.2A 峰值、2A 满量程、1.4A 均方根电流

  • 与以下器件引脚对引脚兼容：

  • 可配置的关断时间 PWM 斩波
    • 7µs、16µs、24µs 或 32µs。
  • 支持 1.8V、3.3V、5.0V 逻辑输入
  • 低电流睡眠模式 (2µA)
  • 适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
  • 小型封装和外形尺寸
  • 保护特性
    • VM 欠压锁定 (UVLO)
    • 电荷泵欠压 (CPUV)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热关断 (OTSD)
    • 故障状态输出 (nFAULT)

DRV8424/25 是适用于工业和消费类应用的步进电机驱动器。该器件由两个 N 沟道功率 MOSFET H 桥驱动器、一个微步进分度器以及集成电流感应功能完全集成。DRV8424 可驱动最高 2.5A 的满量程输出电流；DRV8425 可驱动最高 2A 的满量程输出电流（取决于 PCB 设计）。

DRV8424/25 采用内部电流感应架构，无需再使用两个外部功率感应电阻器，因此缩小了 PCB 面积并降低了系统成本。这些器件使用能在智能调优、快速、慢速和混合衰减选项之间进行选择的内部 PWM 电流调节方案。智能调优可通过自动调节实现出色的电流调节性能，并对电机变化和老化效应进行补偿和减少电机的可闻噪声。

借助简单的 STEP/DIR 接口，可通过外部控制器管理步进电机的方向和步进速率。这款器件可配置为多种步进模式，从全步进模式到 1/256 微步进模式皆可。该器件通过专用的 nSLEEP 引脚提供低功耗睡眠模式。提供的保护特性包括：电源欠压、电荷泵故障、过流、短路以及过热保护。故障状态通过 nFAULT 引脚指示。

DRV8424/25 是适用于工业和消费类应用的步进电机驱动器。该器件由两个 N 沟道功率 MOSFET H 桥驱动器、一个微步进分度器以及集成电流感应功能完全集成。DRV8424 可驱动最高 2.5A 的满量程输出电流；DRV8425 可驱动最高 2A 的满量程输出电流（取决于 PCB 设计）。

DRV8424/25 采用内部电流感应架构，无需再使用两个外部功率感应电阻器，因此缩小了 PCB 面积并降低了系统成本。这些器件使用能在智能调优、快速、慢速和混合衰减选项之间进行选择的内部 PWM 电流调节方案。智能调优可通过自动调节实现出色的电流调节性能，并对电机变化和老化效应进行补偿和减少电机的可闻噪声。

借助简单的 STEP/DIR 接口，可通过外部控制器管理步进电机的方向和步进速率。这款器件可配置为多种步进模式，从全步进模式到 1/256 微步进模式皆可。该器件通过专用的 nSLEEP 引脚提供低功耗睡眠模式。提供的保护特性包括：电源欠压、电荷泵故障、过流、短路以及过热保护。故障状态通过 nFAULT 引脚指示。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DRV8424EVM — DRV8424 STEP/DIR 控制接口步进电机驱动器板

DRV8424 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8424 器件。

DRV8424 器件是用于双极步进电机的集成电机驱动器解决方案。该器件集成了两个 N 沟道功率 MOSFET H 桥、集成电流感应和调节电路以及一个微步进分度器。DRV8424 器件可由 4.5V 至 33V 的电源电压供电。简单的 STEP/DIR 控制接口可使外部控制器管理输出。衰减模式可以选择为慢速、混合衰减、智能调优纹波控制或智能调优动态衰减电流调节方案。

更多有关该评估模块的信息，请参阅《DRV84xxEVM 用户指南》。

用户指南: PDF
英语版 (Rev.D): PDF
TI.com 上无现货
支持软件

DRV84XXEVM-GUI — DRV84xxEVM software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
步进电机驱动器
DRV8425 — 具有集成电流检测功能和 1/256 微步进的 35V、2A 双极步进电机驱动器
硬件开发
评估板
DRV8424EEVM — DRV8424 PHASE/EN 控制接口步进电机驱动器板 DRV8424EVM — DRV8424 STEP/DIR 控制接口步进电机驱动器板 DRV8424PEVM — DRV8424 PWM 控制接口步进电机驱动器板 DRV8426EEVM — DRV8426 PHASE/EN 控制接口步进电机驱动器板 DRV8426EVM — DRV8426 STEP/DIR 控制接口步进电机驱动器板 DRV8426PEVM — DRV8426P 电机驱动器评估模块 DRV8434EEVM — DRV8434 PHASE/EN 控制接口步进电机驱动器板 DRV8434EVM — DRV8434 STEP/DIR 控制接口步进电机驱动器板 DRV8434PEVM — DRV8434 PWM 控制接口步进电机驱动器板 DRV8436EVM — DRV8436 步进驱动器评估模块
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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