ESD862
- 工作电压 36V
- 低漏电流：50nA（最大值）
- IEC 61000-4-2 ESD 保护：
- ±25kV 接触放电和 ±25kV 空气放电 (ESD852)
- ±18kV 接触放电和 ±18kV 空气放电 (ESD862)
- 强大的浪涌保护：
- IEC 61000-4-5 (8/20µs)：4.3A (ESD852)
- IEC 61000-4-5 (8/20µs)：3.1A (ESD862)
- 双向 ESD 保护
- I/O 电容 = 2.8pF 典型值 (ESD852)
- I/O 电容 = 2.6pF 典型值 (ESD862)
- SOT-23 (DBZ) 小型、标准、通用封装
- 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)
ESD8x2 器件是用于 USB 电力传输 (USB-PD) 和工业接口的双向 ESD 保护二极管。这些器件旨在耗散达到或超过 IEC 61000-4-2 标准所规定最高水平（±25kV 接触放电和气隙放电，或 ±18kV 接触放电和气隙放电）的 ESD。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。这种保护至关重要，因为工业系统对鲁棒性和可靠性的要求很高。
这些器件具有每通道低 IO 电容和提供两条 IO 线路的引脚排列，可防止因静电放电 (ESD) 和其他瞬变造成损坏。 ESD852 的 I PP = 4.3A（8/20µs 浪涌波形）能力使其非常适用于保护 USB VBUS 和工业 I/O 线路免受瞬态浪涌事件的影响。此外， ESD8x2 的 2.8pF 或 2.6pF 线路电容适用于保护 USB 电力传输的低速信号和工业应用的 IO 信号。
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。