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LMV331

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单通道通用低电压比较器

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功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
新 TL331LV 正在供货 具有引脚 4 输出的 1.65V 至 5.5V、低电压单路标准比较器 Upgraded with improved power consumption, propagation delay and offset voltage

LMV331

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产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.5 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size, Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 4.2 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.5 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size, Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 4.2 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 2.7V 和 5V 性能
  • 低电源电流
    • LMV331 130µA（典型值）
    • LMV393 210µA（典型值）
    • LMV339 410µA（典型值）
  • 输入共模电压范围包括接地
  • 低输出饱和电压：200mV（典型值）
  • 集电极开路输出可实现更大的灵活性
  • 2.7V 和 5V 性能
  • 低电源电流
    • LMV331 130µA（典型值）
    • LMV393 210µA（典型值）
    • LMV339 410µA（典型值）
  • 输入共模电压范围包括接地
  • 低输出饱和电压：200mV（典型值）
  • 集电极开路输出可实现更大的灵活性

LMV393 和 LMV339 器件分别是双路和四路比较器的低电压（2.7V 至 5.5V）版本，它们的工作电压范围为 5V 至 30V。LMV331 是单路比较器。

LMV331、LMV339 和 LMV393 是颇具成本效益的解决方案，适用于在便携式消费类电子产品的电路设计中要求低电压运行、低功耗和节省空间的应用。无需消耗全部的电源电流，这类器件便可达到或超出常见 LM339 和 LM393 器件的规格。

LMV393 和 LMV339 器件分别是双路和四路比较器的低电压（2.7V 至 5.5V）版本，它们的工作电压范围为 5V 至 30V。LMV331 是单路比较器。

LMV331、LMV339 和 LMV393 是颇具成本效益的解决方案，适用于在便携式消费类电子产品的电路设计中要求低电压运行、低功耗和节省空间的应用。无需消耗全部的电源电流，这类器件便可达到或超出常见 LM339 和 LM393 器件的规格。
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更多文献资料 Over-Current Detection Products Brochure 2014年 8月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

LMV331 PSpice Model

SLCM016.ZIP (17 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMV3xx TINA-TI Spice Model

SNOM773.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

PMP40988 — 变频、ZVS、5kW、基于 GaN 的两相图腾柱 PFC 参考设计

该参考设计为高密度高效 5kW 图腾柱功率因数校正 (PFC) 设计。设计采用两相图腾柱 PFC，能在可变频率和零电压开关 (ZVS) 条件下运行。控制器采用新拓扑和改进型三角电流模式 (iTCM)，能够减小尺寸并提高效率。设计方案为在 TMS320F280049C 微控制器内使用高性能处理内核，可在广泛的工作范围内保证效率。PFC 的运行频率范围为 100kHz 至 800kHz。峰值系统效率为 99%，该数值在 120W/in3 开放式框架功率密度下实现。
测试报告: PDF
参考设计

TIDA-010265 — 采用 C2000™ MCU 和 MSPM0 的 750W 电机逆变器参考设计

该参考设计是一款适用于洗衣机或类似设备的 750W 电机驱动器，展示了一种实现三相永磁同步电机 (PMSM) 无传感器磁场定向控制 (FOC) 的方法，其中采用了磁通、角度、速度和扭矩观测器 (FAST) 软件编码器或增强型滑模观测器 (eSMO)。该参考设计采用模块化设计，支持 C2000™ 微控制器 (MCU) 和 MSPM0 MCU 子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了硬件设计详细信息和测试结果。

基于 MathWorks (...)

设计指南: PDF
参考设计

TIDA-00810 — 用于测量保护继电器内的交流电压和电流且具有 Δ-Σ 芯片诊断功能的参考设计

此模拟前端 (AFE) 设计采用低分辨率的逐次逼近型寄存器 (SAR) ADC，以及与之并行的 24 位 ∑-∆ ADC 进行诊断集成。根据线路周期（RMS 或峰值），对两者的输出进行比较，以检测错误输出或不起作用的路径。TIDA-00810 设计融合了单极输入的诊断和精密测量。板载提供 AFE 所需电源。有关双极输入的信息，请参阅 TIDA-00835。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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