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SN74AHCT1G32-Q1

正在供货

具有 TTL 兼容输入的汽车级单通道、双输入、4.5V 至 5.5V、高速 (7.1ns) 或门

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SN74AHCT1G32-Q1

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产品详情

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 符合汽车应用要求
  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时，tpd 最大值为 9.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 20µA
  • 5V 时，输出驱动为 ±8mA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 符合汽车应用要求
  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时，tpd 最大值为 9.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 20µA
  • 5V 时，输出驱动为 ±8mA
  • 输入兼容 TTL 电压

SN74AHCT1G32-Q1 器件是一个单通道双输入正或门。该器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B。

SN74AHCT1G32-Q1 器件是一个单通道双输入正或门。该器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AHCT1G32 Behavioral SPICE Model

SCLM243.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-01372 — 具有次序转向动画的汽车 LED 前灯参考设计

This reference design is analog solution for automotive front lamp with sequential turn animation with the SEPIC topology, and this design also realizes full automotive diagnostic with low quiescent current during fault mode.
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频