SN74AVC8T245

Name: SN74AVC8T245
Brand: TI
SKU: SN74AVC8T245
Price: 0.436 USD

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具有可配置电压转换和三态输出的 8 位双电源总线收发器

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功能优于所比较器件的普遍直接替代产品

SN74AXC8T245

正在供货

8 位双电源总线收发器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

新 TXV0108-Q1

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汽车类双电源方向控制型八通道电压转换器 Improved timing specs such as rise/fall time, skew, and propagation delay.

功能与比较器件相似

新 TXV0106-Q1

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汽车级双电源固定方向六通道电压转换器 6 channel device with improved timing specs such as rise/fall time, skew, and propagation delay.

SN74AVC8T245

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产品详情

Technology family

AVC

Applications

RGMII

Bits (#)

High input voltage (min) (V)

0.78

High input voltage (max) (V)

3.6

Vout (min) (V)

1.2

Vout (max) (V)

3.6

Data rate (max) (Mbps)

320

IOH (max) (mA)

-12

IOL (max) (mA)

Supply current (max) (µA)

Features

Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)

Input type

Standard CMOS

Output type

3-State, Balanced CMOS, Push-Pull

Rating

Catalog

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Technology family

AVC

Applications

RGMII

Bits (#)

High input voltage (min) (V)

0.78

High input voltage (max) (V)

3.6

Vout (min) (V)

1.2

Vout (max) (V)

3.6

Data rate (max) (Mbps)

320

IOH (max) (mA)

-12

IOL (max) (mA)

Supply current (max) (µA)

Features

Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)

Input type

Standard CMOS

Output type

3-State, Balanced CMOS, Push-Pull

Rating

Catalog

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

TSSOP (PW)

49.92 mm² 7.8 x 6.4

TVSOP (DGV)

32 mm² 5 x 6.4

VQFN (RHL)

19.25 mm² 5.5 x 3.5

闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
- 8000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
控制输入 V IH/V IL 电平以 V CCA 电压为基准
V CC 隔离特性 - 如果任何一个 V CC 输入接地 (GND)，则所有 I/O 端口均处于高阻抗状态
I off 支持局部断电模式运行
完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.4V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
I/O 可承受 4.6V 的电压
最大数据速率：
- 170Mbps（V CCA < 1.8V 或 V CCB < 1.8V）
- 320Mbps（V CCA ≥ 1.8V 和 V CCB ≥ 1.8V）

闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
- 8000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
控制输入 V IH/V IL 电平以 V CCA 电压为基准
V CC 隔离特性 - 如果任何一个 V CC 输入接地 (GND)，则所有 I/O 端口均处于高阻抗状态
I off 支持局部断电模式运行
完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.4V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
I/O 可承受 4.6V 的电压
最大数据速率：
- 170Mbps（V CCA < 1.8V 或 V CCB < 1.8V）
- 320Mbps（V CCA ≥ 1.8V 和 V CCB ≥ 1.8V）

这款 8 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。 SN74AVC8T245 经过优化，可在 V CCA/V CCB 设置为 1.4V 至 3.6V 的范围内正常运行。该器件可在 V CCA 和 V CCB 低至 1.2V 时正常运行。A 端口旨在跟踪 V CCA。V CCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口旨在跟踪 V CCB。V CCB 可接受 1.2V 到 3.6V 范围内的任意电源电压，因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。

SN74AVC8T245 旨在实现数据总线间的异步通信。根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平，此器件将数据从 A 总线发送至 B 总线，或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。输出使能 ( OE) 可被用来禁用输出，这样可有效隔离总线。

SN74AVC8T245 旨在使控制引脚（DIR 和 OE）由 V CCA 供电。

SN74AVC8T245 与单电源系统兼容，并且后续可以替换为具备 ’245 的功能，只需较小程度的印刷电路板重新设计。

该器件完全符合使用 I off 的部分断电应用的规范要求。I off 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

V CC 隔离特性可确保只要有任何一个 V CC 输入接地 (GND)，两个端口均处于高阻抗状态。

要在上电或断电期间将器件置于高阻抗状态，应通过一个上拉电阻器将 OE 连接至 V CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流灌入能力决定。

SN74AVC8T245 旨在使控制引脚（DIR 和 OE）由 V CCA 供电。

SN74AVC8T245 与单电源系统兼容，并且后续可以替换为具备 ’245 的功能，只需较小程度的印刷电路板重新设计。

该器件完全符合使用 I off 的部分断电应用的规范要求。I off 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

V CC 隔离特性可确保只要有任何一个 V CC 输入接地 (GND)，两个端口均处于高阻抗状态。

要在上电或断电期间将器件置于高阻抗状态，应通过一个上拉电阻器将 OE 连接至 V CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流灌入能力决定。

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	选择指南	Logic Guide (Rev. AB)				2017年 6月 12日
	应用手册	Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C)				2015年 12月 2日
	应用手册	Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B)				2015年 4月 30日
	选择指南	逻辑器件指南 2014 (Rev. AA)		最新英语版本 (Rev.AB)		2014年 11月 17日
	用户指南	LOGIC Pocket Data Book (Rev. B)				2007年 1月 16日
	应用手册	选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A)		英语版 (Rev.A)		2006年 3月 23日
	应用手册	Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection				2004年 7月 8日
	更多文献资料	LCD Module Interface Application Clip				2003年 5月 9日
	用户指南	AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 (Rev. C)				2002年 8月 20日
	更多文献资料	Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards				2002年 6月 13日
	应用手册	16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B)				2002年 5月 22日
	应用手册	Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B)				1999年 7月 7日
	应用手册	AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A)				1998年 8月 26日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML

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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

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英语版 (Rev.A): PDF | HTML

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评估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML

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评估板

TXV0106-EVM — TXV0106 评估模块

TXV0106 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 TXV0106 产品的功能和性能。EVM 具有可选电路和跳线，可针对不同的应用配置器件。该器件提供了固定和方向控制低偏斜、低抖动电压转换选项。可以通过专用的输出使能 (OE) 控制功能来启用和禁用输出。

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英语版: PDF | HTML

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评估板

TXV0108-EVM — TXV0108 评估模块

TXV0108 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 TXV0108 产品的功能和性能。EVM 具有可选电路和跳线，可针对不同的应用配置器件。该器件提供了固定和方向控制低偏斜、低抖动电压转换选项。可以通过专用的输出使能 (OE) 控制功能来启用和禁用输出。

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开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

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仿真模型

SN74AVC8T245 IBIS Model (Rev. A)

SCEM415A.ZIP (65 KB) - IBIS Model

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参考设计

TIDA-00172 — EnDat 2.2 位置编码器接口的参考设计

该参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准为位置或旋转编码器实现了硬件接口。其构建块包括采用创新智能电子保险丝技术的编码器电源，以及稳健的半双工 RS-485 收发器，具有线路端接和 EMC 保护功能。还提供一个辅助电源以及具有可调 I/O 电压电平的逻辑电平接口，用于连接运行 EnDat 2.2 主协议栈的后续 MCU 和 MPU。此设计经过全面测试，可满足 IEC61800-3 中针对 ESD、快速瞬变脉冲和浪涌而规定的 EMC 抗扰性要求。

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDA-00175 — 5V BiSS 位置编码器接口参考设计

该参考设计基于 BiSS 标准为位置或旋转编码器实现了硬件接口。它支持 BiSS 点对点和 BiSS 总线配置。其构建块包括采用创新智能电子保险丝技术的 5V BiSS 编码器电源，以及稳健的全双工 RS-485 收发器，具有线路端接和 EMC 保护功能。还提供一个辅助电源以及具有可调 I/O 电压电平的逻辑电平接口，用于连接运行 BiSS（或 SSI）主协议栈的后续 MCU 和 MPU。此设计经过全面测试，可满足 IEC61800-3 中针对 ESD、快速瞬变脉冲和浪涌而规定的 EMC 抗扰性要求。

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDA-00909 — 适用于高速驱动应用的 48V/10A 高频 PWM 三相 GaN 逆变器参考设计

低电压高速驱动器和/或低电感无刷电机需要 40kHz 到 100kHz 范围内的更高逆变器开关频率，从而最大限度减少电机中的损失和扭矩波动。TIDA-00909 参考设计通过使用具有三个 80V/10A 半桥 GaN 电源模块 LMG5200 的三相逆变器来实现这一点，并使用基于分流器的相电流感应。氮化镓 (GaN) 晶体管的开关速度比硅 FET 快得多，而将 GaN FET 和驱动器集成在同一封装内可减少寄生电感并优化开关性能，由此可降低损耗，进而可缩小甚至消除散热器。TIDA-00909 提供 TI BoosterPack 兼容型接口来连接到 C2000 MCU (...)

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDA-00913 — 具有基于分流电阻的直列式电机相电流检测功能的 48V 三相逆变器参考设计

TIDA-00913 参考设计实现 48V/10A 三相 GaN 逆变器，配备基于分流器的精密直列式相电流感应，从而对精密驱动器（例如，伺服驱动器）进行精准控制。基于分流器的直列式相电流感应的最大挑战之一就是 PWM 开关期间的高共模电压瞬态。INA240 双向电流感应放大器使用增强的 PWM 抑制来克服此问题。此参考设计提供 0 到 3.3V 的输出电压，调节为 ±16.5A，中电压为 1.65V，可在整个温度范围内实现相电流高度准确。TIDA-00913 提供 TI BoosterPack 兼容型接口来连接到 C2000 MCU LaunchPad™ (...)

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDC-CC3200-VIDEO — 通过 Wi-Fi 实现视频/音频流传输的 SimpleLink™ CC32xx-OV788 参考设计

通过该设计，OV788 超低功率视频压缩芯片用户可轻松实现通过 Wi-Fi® 传输音频和视频数据的实时流功能。它在 SimpleLink™ CC3200 Wi-Fi 无线微控制器上展示了可支持 RTP 视频流和 Wi-Fi 连接的单芯片实施，通过来自本地网络中任意智能手机、平板电脑或计算机的 802.11 b/g/n 网络进行数据传输。此设计实施充分利用 CC3200 Internet-on-a-chip™ 解决方案容易调试至 Wi-Fi 网络和高级低功耗模式的优势，非常适合各种物联网 (IoT) 应用，例如智能家居中的电池供电入侵摄像机、门锁、可视门铃和 (...)

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

放大

测试报告: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。

测试报告: PDF

原理图: PDF

参考设计