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D 型触发器

SN74HCT374

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具有三态输出的八路 D 类边沿触发器

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产品详情

Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 高电流三态真实输出最多可驱动 15 个 LSTTL 负载
  • 低功耗，ICC 最大值为 80µA
  • tpd典型值 = 22ns
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
  • 低输出电流，最大值 1µA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 单个封装中包含八个 D 型触发器
  • 针对负载的完全并行访问
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  • 高电流三态真实输出最多可驱动 15 个 LSTTL 负载
  • 低功耗，ICC 最大值为 80µA
  • tpd典型值 = 22ns
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
  • 低输出电流，最大值 1µA
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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频