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移位寄存器

SN74LV164A

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8 位并行输出串行移位寄存器

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SN74LV164A

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产品详情

Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 65 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 65 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • V CC 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 5V 时 t pd 最大值为 10.5 ns
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OLP（输出接地反弹）典型值 小于 0.8V
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OHV（输出 V OH 下冲）典型值 大于 2.3V
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
  • 所有端口上均支持以混合模式 电压运行
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • V CC 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 5V 时 t pd 最大值为 10.5 ns
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OLP（输出接地反弹）典型值 小于 0.8V
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OHV（输出 V OH 下冲）典型值 大于 2.3V
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
  • 所有端口上均支持以混合模式 电压运行
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

SN74LV164A 器件是 8 位并行输出串行移位寄存器，专为 2V 至 5.5V V CC 运行而设计。

SN74LV164A 器件是 8 位并行输出串行移位寄存器，专为 2V 至 5.5V V CC 运行而设计。
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技术文档

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设计指南 EMC Compatible Automotive LED Rear Lamp Sequential-Turn Animation Design Guide 2016年 6月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LV164A IBIS Model

SCEM131.ZIP (16 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-01552 — 适用于数字输出模块的 8 通道 2A 高侧驱动器参考设计

这种用于 PLC 等工厂自动化应用的八通道并行 2A 高侧数字输出参考设计可显示德州仪器 (TI) 新型高侧驱动器组件（如 TPS27S100）的诊断功能和功率密度。每个输出可以单独实时测量输出电流。利用该功能可以在运行期间检测断线和短路。还可以发现由于老化或篡改导致的输出负载修改。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01007 — 具有连续转向动画显示、符合 EMC 标准的汽车 LED 尾灯参考设计

此设计是一款适用于具有顺序转向动画的汽车尾灯的模拟解决方案。此设计与 TL81000 RI 和 BCI 测试（第三方 EMC 实验室）兼容。此设计也展示了故障模式中对低静态电流的完整汽车诊断。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDC-CC2650RC — 远程声控参考设计

SimpleLink™ 多标准 CC2650 远程控制参考设计是一款一体式解决方案，适用于基于语音的 Bluetooth® 低耗能、ZigBee® RF4CE™ 或多标准远程控制的开发。此参考设计展示了去耦和射频的推荐布局，从而可实现最佳射频性能。此设计采用适用于平衡-非平衡变压器和滤波器的分立式组件，同时还采用倒置 F 型 PCB 天线，可在低成本情况下提供良好的性能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频