产品详情

Operating temperature range (°C) to Rating HiRel Enhanced Product
Operating temperature range (°C) to Rating HiRel Enhanced Product
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 单电源电压转换器(参阅 LVxT 增强输入电压):
    • 升压转换:
      • 1.2V 至 1.8V
      • 1.5V 至 2.5V
      • 1.8V 至 3.3V
      • 3.3V 至 5.0V
    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0V 至 3.3V
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 支持国防和航空航天应用:
    • 受控基线
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 单电源电压转换器(参阅 LVxT 增强输入电压):
    • 升压转换:
      • 1.2V 至 1.8V
      • 1.5V 至 2.5V
      • 1.8V 至 3.3V
      • 3.3V 至 5.0V
    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0V 至 3.3V
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 支持国防和航空航天应用:
    • 受控基线
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性

SN74LV8T151-EP 数据选择器/多路复用器支持完整二进制解码,可从八个数据源中选择其中一个。选通 (G) 输入必须设为逻辑低电平,才能启用输入。将选通端子设为高电平,会强制标准输出端 (Y) 输出低电平,反相输出端 (W) 输出高电平。

SN74LV8T151-EP 数据选择器/多路复用器支持完整二进制解码,可从八个数据源中选择其中一个。选通 (G) 输入必须设为逻辑低电平,才能启用输入。将选通端子设为高电平,会强制标准输出端 (Y) 输出低电平,反相输出端 (W) 输出高电平。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LV8T151-EP 增强型产品,8 线至 1 线数据选择器/多路复用器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 2月 6日
* 辐射与可靠性报告 SN74LV8T151-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report PDF | HTML 2025年 2月 24日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频