SN74LVC32A
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
参考设计
TIDA-01487 — 隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计
CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议,适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压有可能损坏终端设备,就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被中继到另一侧。该设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。本参考设计由 6V 至 36V 的宽电压电源供电。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
SSOP (DB) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点