TLV4062-Q1
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符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分级等级 H1C
- 器件 CDM ESD 分级等级 C4B
- 宽电源电压范围：1.5V 至 5.5V
- 采用小型封装的双通道检测器
- 高阈值精度：工作温度范围内精度为 1%
- 精密迟滞：60 mV
- 低静态电流：2 µA（典型值）
- 温度范围：–40°C 至 +125°C
- 推挽 (TLV4062-Q1) 和开漏 (TLV4082-Q1) 输出选项
- 采用 SOT-23 封装
TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 是具有低功耗和小解决方案尺寸的高精度双通道比较器系列。IN1 和 IN2 输入都具有用于抑制短时毛刺脉冲的迟滞，从而确保稳定的输出运行，不会引起误触发。
TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 具有可通过一对外部电阻分压器配置的可调 INx 输入。当 IN1 或 IN2 输入上的电压降至下降阈值以下时，OUT1 或 OUT2 将分别驱动为低电平。当 IN1 或 IN2 上升至上升阈值以上时，OUT1 或 OUT2 将分别驱动为高电平。
该比较器具有 2µA（典型值）的超低静态电流，并且提供了节省空间的低功耗精密电压监测解决方案。TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 可在–40°C 至 +125°C 的温度范围内以 1.5V 至 5.5V 的电压运行。
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。