TLV7031-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C5
- 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
- 315nA 静态电源电流
- 3µs 低传播延迟
- 6.5mV 的内部迟滞
- 轨到轨共模输入电压
- 内部上电复位提供已知启动条件
- 过驱动输入无相位反转
- 推挽输出 (TLV703x-Q1)
- 开漏输出 (TLV704x-Q1)
- –40°C 至 125°C 工作温度
- 提供功能安全
TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有轨至轨输入的低电压毫微功耗比较器。这两款比较器适用于空间关键型和功耗敏感型设计,如信息娱乐系统、远程信息处理和音响主机应用。
TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一体。得益于毫微功耗下的快速响应优势,功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这两款比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 1.8V、3V 和 5V 系统兼容。
TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 还凭借过驱输入和内部迟滞来确保不会出现输出相位反转,因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。
TLV703x-Q1 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 轨至轨低功耗比较器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
应用简报 | 使用比较器进行电压监控 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
功能安全信息 | TLV7031-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 2020年 5月 8日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。