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TLV7042-Q1

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具有开漏输出的汽车类纳安级功耗双路比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有轨至轨输入的低电压毫微功耗比较器。这两款比较器适用于空间关键型和功耗敏感型设计，如信息娱乐系统、远程信息处理和音响主机应用。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一体。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这两款比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 1.8V、3V 和 5V 系统兼容。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 还凭借过驱输入和内部迟滞来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV703x-Q1 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级。

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有轨至轨输入的低电压毫微功耗比较器。这两款比较器适用于空间关键型和功耗敏感型设计，如信息娱乐系统、远程信息处理和音响主机应用。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一体。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这两款比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 1.8V、3V 和 5V 系统兼容。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 还凭借过驱输入和内部迟滞来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV703x-Q1 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 轨至轨低功耗比较器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 2月 15日
功能安全信息 TLV703x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 9月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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