TPD1E01B04-Q1
- IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
- ±15kV 接触放电
- ±17kV 空气间隙放电
- IEC 61000-4-4 EFT 保护
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保护
- 2.5A (8/20µs)
- IO 电容:
- 0.20pF(典型值)
- 0.23pF(最大值)
- 直流击穿电压:6.4V(典型值)
- 超低泄漏电流:10nA(最大值)
- 低 ESD 钳位电压:16A TLP 时为 15V
- 低插入损耗:20 GHz
- 支持速率高达 20Gbps 的高速接口
- 业界通用 0402 封装
- 符合 AEC-Q101 标准
- 器件 HBM 分类等级 H2
- 器件 CDM 分类等级 C5
- 器件工作温度范围:–40°C 至 +125°C
TPD1E01B04-Q1 是一款双向 TVS ESD 保护二极管,用于为 USB Type-C 和 FPD-Link 电路提供保护。 TPD1E01B04-Q1 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2 国际标准(4 级)规定的最高水平。
该器件采用一个 0.20pF(典型值)的 IO 电容,适用于保护速率高达 20Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 Gen2 和 FPD-Link)。低动态电阻和低钳位电压确保系统级抗瞬变事件保护。
TPD1E01B04-Q1 采用业界通用的 0402 (DPY) 封装。
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设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。