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Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 为低压输入输出 (IO) 接口提供系统级的 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 级别 4
    • ±15kV(接触放电)
    • ±15kV(空气间隙放电)
  • 典型 IO 电容 7pF (VIO=2.5V)
  • 直流 (DC) 击穿电压 6V(最小值)
  • 低泄漏电流 100nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40°C 至 125°C
  • IEC 61000-4-5(浪涌):40W(8/20µs 脉冲)
  • 小型、易于走线的 DPF 封装
  • 为低压输入输出 (IO) 接口提供系统级的 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 级别 4
    • ±15kV(接触放电)
    • ±15kV(空气间隙放电)
  • 典型 IO 电容 7pF (VIO=2.5V)
  • 直流 (DC) 击穿电压 6V(最小值)
  • 低泄漏电流 100nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40°C 至 125°C
  • IEC 61000-4-5(浪涌):40W(8/20µs 脉冲)
  • 小型、易于走线的 DPF 封装

TPD5E003 是一款 5 通道 ESD 保护器件。 它提供 ±15KV IEC 接触和 ±15KV 空气间隙 ESD 保护。 它特有 5 个完全一样的 ESD 钳位二极管,这些二极管可被用于 5 个单向(0V 至 5V)I/O 线路或 4 个双向(-5V 至 5V)I/O 线路。 较低的 IO 电容适合于广泛的应用。 典型应用领域包括音频线路(麦克风、耳机和免提电话),SD 接口和袖珍键盘以及其他按钮。

TPD5E003 是一款 5 通道 ESD 保护器件。 它提供 ±15KV IEC 接触和 ±15KV 空气间隙 ESD 保护。 它特有 5 个完全一样的 ESD 钳位二极管,这些二极管可被用于 5 个单向(0V 至 5V)I/O 线路或 4 个双向(-5V 至 5V)I/O 线路。 较低的 IO 电容适合于广泛的应用。 典型应用领域包括音频线路(麦克风、耳机和免提电话),SD 接口和袖珍键盘以及其他按钮。

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设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPD5E003 IBIS Model

SLVM738.ZIP (3 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2SON (DPF) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频