TPS84621
- 完整的集成式电源解决方案可实现
小尺寸和扁平设计 - 效率高达 96%
- 宽输出电压调节范围
0.6V 至 5.5V ,基准精度为 1% - 支持针对更高电流的并联运行
- 可选分离电源轨可实现
- 可调开关频率
(250kHz 至 780kHz) - 与外部时钟同步
- 可调节慢启动
- 输出电压顺序和跟踪
- 电源正常输出
- 可编程欠压锁定 (UVLO)
- 输出过流保护(断续模式)
- 过热保护
- 预偏置输出启动
- 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
- 增强的热性能:13°C/W
- 符合 EN55022 B 类辐射标准
- 提供设计帮助,请访问 http://www.ti.com/TPS84621
TPS84621 是一个简单易用的集成式电源解决方案,它在一个小外形尺寸的 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流转换器、一个电感器以及无源器件。此整体电源解决方案仅需三个外部组件,并免除了环路补偿和磁性部件选择过程。
9 × 15 × 2.8 mm BQFN 封装能轻松焊接到印制电路板上,并且可实现效率高于 90% 的紧凑型负载点设计且结至环境的热阻抗仅为 13°C/W 的出色功率耗散。在环境温度为 85°C 且无气流的情况下,该器件可提供 6A 的满额输出电流。
TPS84621 可提供离散式负载点设计的灵活性和功能集,是为高性能 DSP 和 FPGA 供电的理想选择。先进的封装技术可提供一个与标准 QFN 贴装和测试技术兼容的耐用且可靠的电源解决方案。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 14 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS84621 2.95V 至14.5V 输入、6A 同步降压集成式电源解决方案 数据表 (Rev. E) | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018年 5月 4日 | |
应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
测试报告 | TI Power Reference Design for Xilinx® Artix®-7 (AC701) | 2014年 5月 12日 | ||||
用户指南 | PMP7977 User's Guide | 2013年 9月 11日 | ||||
应用手册 | AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) | 2013年 4月 23日 | ||||
应用手册 | TPS84621 Parallel Operation | 2013年 1月 22日 | ||||
应用手册 | Powering TPS84k Devices from 3.3 V | 2013年 1月 4日 | ||||
更多文献资料 | TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) | 2012年 8月 28日 | ||||
设计指南 | 适用于 Xilinx FPGA 的模拟器件 解决方案指南 | 2012年 4月 24日 | ||||
用户指南 | TPS84620EVM-692 6-A, Integrated Power Solution EVM (Rev. A) | 2011年 8月 24日 | ||||
更多文献资料 | SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations | 2005年 7月 12日 | ||||
应用手册 | AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) | 2004年 5月 3日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
仿真模型
TPS84621 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM558A.ZIP (60 KB) - PSpice Model
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
B1QFN (RUQ) | 47 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点