TS5A23157-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 提供功能安全
- 可帮助进行功能安全系统设计的文档
- 可支持客户特殊配置控制与重大变更批准
- 指定的先断后合开关
- 低导通电阻 (15Ω)
- 控制输入可承受 5V 电压
- 低电荷注入
- 出色的导通电阻匹配
- 低总计谐波失真
- 1.8V 至 5.5V 单电源运行
TS5A23157-Q1 是一款双通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件可以同时处理数字和模拟信号,并可在任一方向传输高达 5.5V(峰值)的信号。
有关最新的封装和订购信息,请参阅本文档结尾的“封装选项附录”,或访问 TI 网站:www.ti.com。
技术文档
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查看全部 7 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TS5A23157-Q1 双通道 15Ω SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 2日 | |
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
功能安全信息 | TS5A23157-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 3月 29日 | |||
更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 英语版 | 2014年 2月 5日 | |||
应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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