TSD05C
- IEC 61000-4-2 ESD 保护：
- ±30kV 接触放电
- ±30kV 空气间隙放电
- IEC 61000-4-5 浪涌保护：
- 6.5-30A (8/20µs)
- 低 IO 电容 < 7pF（典型值）
- 超低漏电流：10nA（最大值）
- 工业温度范围：-55°C 至 +150°C
- 业界通用 SOD-323 引线式封装 (2.65mm × 1.3mm)
TSDxxC 是双向 TVS 保护二极管系列，专为钳制 ESD 和浪涌等有害瞬变而设计。TSDxxC 器件的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV（接触放电和空气间隙放电），这超过了 IEC 61000-4-2 国际标准中规定的最高级别（4 级）。
TSDxxC 结合了这些器件的强大钳位性能和低电容，是出色的 TVS 二极管，可在许多不同应用中保护数据线路和电源线路。
TSDxxC 系列采用业界通用的引线式 SOD-323 封装，可轻松焊接。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TSDxxC 采用 SOD-323 封装的双向 TVS 二极管 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 31日 |
| 应用手册 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 应用手册 | ISO 10605 道路车辆静电放电所产生电气干扰的测试方法 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 应用简报 | 保护 I/O 模块免受浪涌事件的影响 | PDF | HTML | 英语版 | 2021年 5月 5日 | ||
| 白皮书 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 应用手册 | How to select a Surge Diode | 2018年 8月 29日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
参考设计
TIDA-010271 — 面向储能系统的可堆叠电池管理单元参考设计
该参考设计是一种全面的电芯温度检测和高电芯电压精度锂离子 (Li-ion)、磷酸铁锂 (LiFePO4) 电池包（32 芯）。该设计可监控每个电芯的电压和电芯温度，并保护电池包以确保安全使用。该设计使用板载和非板载菊花链通信接口，以实现具有成本效益的堆叠式总线连接。得益于这些特性，该参考设计适用于高容量电池包应用。
设计指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
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包含信息：
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。