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TXB0101

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具有自动方向检测和 ±15kV ESD 保护功能的一位双向电压电平转换器

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产品详情

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，否则所有输出均处于高阻抗状态
  • OE 输入电路以 VCCA 为基准
  • 低功耗，ICC 最大值为 5µA
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • A 端口
      • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
      • 250V 机器模型 (A115-A)
      • 1500V 充电器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人体放电模型 (A114-B)
      • 250V 机器模型 (A115-A)
      • 1500V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，否则所有输出均处于高阻抗状态
  • OE 输入电路以 VCCA 为基准
  • 低功耗，ICC 最大值为 5µA
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • A 端口
      • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
      • 250V 机器模型 (A115-A)
      • 1500V 充电器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人体放电模型 (A114-B)
      • 250V 机器模型 (A115-A)
      • 1500V 充电器件模型 (C101)

这个 1 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 电源电压为 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 电源电压为 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。VCCA 不应超过 VCCB。

当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻态。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应该通过一个下拉电阻器接在接地 (GND) 上；此电阻器的最小值由驱动器电流供源能力决定。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

这个 1 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 电源电压为 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 电源电压为 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。VCCA 不应超过 VCCB。

当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻态。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应该通过一个下拉电阻器接在接地 (GND) 上；此电阻器的最小值由驱动器电流供源能力决定。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。
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应用手册 A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators 2010年 3月 3日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TXB-EVM — 1 至 8 位 TXB 转换器系列评估模块

该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列，可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TXB0101 HSPICE Model

SCEM561.ZIP (98 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP CODEC 进行超声波距离测量的参考设计

TIDA-00403 参考设计使用现成的 EVM，通过 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法实现超声波距离测量解决方案。结合 TI 的 PurePath Studio 设计套件，可以设计一个稳健且用户可配置的超声波距离测量系统，只需点击鼠标即可。用户可以修改超声波突发生成特性以及检测算法，以适应工业和测量应用中的特定用例，从而克服其他固定功能传感器的局限性，同时提高测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 会自动触发，指示已发送和已接收的超声波突发。通过监测这些 GPIO 的主机 MCU，可以提取飞行时间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频