ADC12DL3200

アクティブ

12 ビット、デュアル 3.2GSPS またはシングル 6.4GSPS、RF サンプリング A/D コンバータ(LVDS インターフェイス)

製品詳細

Sample rate (max) (Msps) 3200, 6400 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 8000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3150 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.9 ENOB (Bits) 9 SFDR (dB) 78 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
Sample rate (max) (Msps) 3200, 6400 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 8000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3150 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.9 ENOB (Bits) 9 SFDR (dB) 78 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
FCBGA (ACF) 256 289 mm² 17 x 17 FCBGA (ALJ) 256 289 mm² 17 x 17
  • ADC コア:
    • 12 ビット分解能
    • シングル・チャネル・モードで最大 6.4GSPS
    • デュアル・チャネル・モードで最大 3.2GSPS
  • 内部ディザリングによる低振幅の高次高調波
  • レイテンシの短い LVDS インターフェイス:
    • 合計レイテンシ:< 10ns
    • 1.6Gbps で最大 48 のデータ・ペア
    • 4 つの DDR データ・クロック
    • ストローブ信号により同期が簡素化
  • ノイズ・フロア (入力なし、V FS = 1.0V PP-DIFF):
    • デュアル・チャネル・モード:-151.1dBFS/Hz
    • シングル・チャネル・モード:-154.3dBFS/Hz
  • バッファ付きアナログ入力、V CMI = 0V:
    • アナログ入力帯域幅 (-3dB):8.0GHz
    • 使用可能な入力周波数範囲:> 10GHz
    • フルスケール入力電圧 (V FS、デフォルト):0.8V pp
  • ノイズなしのアパーチャ遅延 (T AD) 調整:
    • 高精度サンプリング制御:19fs ステップ
    • 同期およびインターリーブ動作を簡素化
    • 遅延は温度および電圧に対して不変
  • 使いやすい同期機能:
    • SYSREF タイミングの自動較正
    • サンプル・マーキング用のタイムスタンプ
  • 消費電力:3.15W
  • ADC コア:
    • 12 ビット分解能
    • シングル・チャネル・モードで最大 6.4GSPS
    • デュアル・チャネル・モードで最大 3.2GSPS
  • 内部ディザリングによる低振幅の高次高調波
  • レイテンシの短い LVDS インターフェイス:
    • 合計レイテンシ:< 10ns
    • 1.6Gbps で最大 48 のデータ・ペア
    • 4 つの DDR データ・クロック
    • ストローブ信号により同期が簡素化
  • ノイズ・フロア (入力なし、V FS = 1.0V PP-DIFF):
    • デュアル・チャネル・モード:-151.1dBFS/Hz
    • シングル・チャネル・モード:-154.3dBFS/Hz
  • バッファ付きアナログ入力、V CMI = 0V:
    • アナログ入力帯域幅 (-3dB):8.0GHz
    • 使用可能な入力周波数範囲:> 10GHz
    • フルスケール入力電圧 (V FS、デフォルト):0.8V pp
  • ノイズなしのアパーチャ遅延 (T AD) 調整:
    • 高精度サンプリング制御:19fs ステップ
    • 同期およびインターリーブ動作を簡素化
    • 遅延は温度および電圧に対して不変
  • 使いやすい同期機能:
    • SYSREF タイミングの自動較正
    • サンプル・マーキング用のタイムスタンプ
  • 消費電力:3.15W

ADC12DL3200 は RF サンプリング、ギガ・サンプルの A/D コンバータ (ADC) で、DC から 10GHz を超えるものまでの入力周波数を直接サンプリングできます。ADC12DL3200 はデュアル・チャネル・モードで 3200MSPS、シングル・チャネル・モードで 6400MSPS までのサンプリングが可能です。チャネル数 (デュアル・チャネル・モード) とナイキスト帯域幅 (シングル・チャネル・モード) のトレードオフをプログラム可能なため、多くのチャネル数や広い瞬間的な信号帯域幅を必要とするアプリケーションの両方の要求に対応できる、柔軟なハードウェアを開発できます。最大電力の入力帯域幅 (-3dB) が 8.0GHz で、使用可能な周波数範囲が広いため、L バンド、S バンド、C バンド、X バンドを直接 RF サンプリングでき、周波数への対応性が高いシステムを構築できます。

ADC12DL3200 はレイテンシが短い低電圧差動信号 (LVDS) インターフェイスを使用しており、レイテンシが重要なアプリケーションや、LVDS の単純性が好ましい場合に適しています。インターフェイスは最大 48 のデータ・ペア、4 つのダブル・データ・レート (DDR) クロック、および 4 つのストローブ信号を使用して、4 つの 12 ビット・データ・バスに編成されます。このインターフェイスは、最高 1.6Gbps の信号速度をサポートします。ストローブ信号により、バス間や複数のデバイス間の同期が簡単になります。このストローブは内部的に生成され、SYSREF 入力により決定論的なタイミングでリセット可能です。ノイズなしのアパーチャ遅延 (T AD) 調整や SYSREF のウィンドウ処理などの革新的な同期機能により、複数デバイスの同期がさらに簡単に行えます。

ADC12DL3200 は RF サンプリング、ギガ・サンプルの A/D コンバータ (ADC) で、DC から 10GHz を超えるものまでの入力周波数を直接サンプリングできます。ADC12DL3200 はデュアル・チャネル・モードで 3200MSPS、シングル・チャネル・モードで 6400MSPS までのサンプリングが可能です。チャネル数 (デュアル・チャネル・モード) とナイキスト帯域幅 (シングル・チャネル・モード) のトレードオフをプログラム可能なため、多くのチャネル数や広い瞬間的な信号帯域幅を必要とするアプリケーションの両方の要求に対応できる、柔軟なハードウェアを開発できます。最大電力の入力帯域幅 (-3dB) が 8.0GHz で、使用可能な周波数範囲が広いため、L バンド、S バンド、C バンド、X バンドを直接 RF サンプリングでき、周波数への対応性が高いシステムを構築できます。

ADC12DL3200 はレイテンシが短い低電圧差動信号 (LVDS) インターフェイスを使用しており、レイテンシが重要なアプリケーションや、LVDS の単純性が好ましい場合に適しています。インターフェイスは最大 48 のデータ・ペア、4 つのダブル・データ・レート (DDR) クロック、および 4 つのストローブ信号を使用して、4 つの 12 ビット・データ・バスに編成されます。このインターフェイスは、最高 1.6Gbps の信号速度をサポートします。ストローブ信号により、バス間や複数のデバイス間の同期が簡単になります。このストローブは内部的に生成され、SYSREF 入力により決定論的なタイミングでリセット可能です。ノイズなしのアパーチャ遅延 (T AD) 調整や SYSREF のウィンドウ処理などの革新的な同期機能により、複数デバイスの同期がさらに簡単に行えます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート ADC12DL3200 6.4GSPS シングル・チャネルまたは 3.2GSPS デュアル・チャネル、LVDS インターフェイス搭載 12 ビット A/D コンバータ (ADC) データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 6月 6日
EVM ユーザー ガイド (英語) ADC12DLXX00 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023年 12月 7日
EVM ユーザー ガイド (英語) TSW14DL3200EVM High-Speed LVDS Data Capture and Pattern Generator User's Guide 2018年 5月 15日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ADC12DL3200EVM — ADC12DL3200 12 ビット、デュアル 3.2GSPS またはシングル 6.4GSPS、RF サンプリング ADC の評価基板

ADC12DL3200 評価基板 (EVM) を使用すると、LVDS インターフェイス搭載の 12 ビット、デュアル 3.2GSPS / シングル 6.4GSPS、RF サンプリング A/D コンバータ (ADC) である ADC12DL3200 を評価できます。この EVM は 複数のシングルエンド AC 結合アナログ入力、オンボード ADC クロック生成機能、パワー コンディショニング回路を搭載しています。ADC12DL3200EVM は TSW14DL3200EVM への直接接続が可能です。

高速データ コンバータ Pro (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ファームウェア

SLVC814 TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
高速 ADC(≧10 MSPS)
ADC12DL3200 12 ビット、デュアル 3.2GSPS またはシングル 6.4GSPS、RF サンプリング A/D コンバータ(LVDS インターフェイス)
ハードウェア開発
評価ボード
TSW14DL3200EVM データ・キャプチャ/パターン・ジェネレータ:48 レーン LVDS 搭載、最大 1.6Gbps 対応データ・コンバータの評価モジュール
評価基板 (EVM) 向けの GUI

SLVC719 ADC12DLxx00EVM GUI

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
高速 ADC(≧10 MSPS)
ADC12DL3200 12 ビット、デュアル 3.2GSPS またはシングル 6.4GSPS、RF サンプリング A/D コンバータ(LVDS インターフェイス)
ハードウェア開発
評価ボード
ADC12DL3200EVM ADC12DL3200 12 ビット、デュアル 3.2GSPS またはシングル 6.4GSPS、RF サンプリング ADC の評価基板
プラグイン

ABACO-3P-FMC172 — Abaco Systems® wideband low-latency high-speed ADC/DAC module mezzanine card

The Abaco FMC172 module highlights the Texas Instruments low-latency ADC12DL3200 one-channel 6.4-GSPS analog-to-digital converter (ADC) in a daughtercard with an FPGA mezzanine card (FMC) connector. The combination of FMC172 >6-GHz bandwidth, high sample rate, and low latency is ideal (...)
購入先:Abaco Systems
シミュレーション・モデル

ADC12DL3200 IBIS Model

SLVMCP2.ZIP (53 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

ADC12DL3200 IBIS Model (Rev. A)

SLVMCP2A.ZIP (68 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ACF) 256 Ultra Librarian
FCBGA (ALJ) 256 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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