CSD95490Q5MC
DualCool パッケージ採用、75A 同期整流降圧 NexFET™ スマート電力段
データシート
これまでにご購入されたお客様をサポートする目的でこの製品を引き続き生産しています。新規設計では代替品をご検討ください。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
CSD95490Q5MC
- 75A連続動作電流対応
- 30A時に95%を超えるシステム効率
- 高周波数での動作(最高1.25MHz)
- ダイオード・エミュレーション機能
- 温度補償双方向電流検出
- アナログ温度出力
- フォルト監視
- 3.3Vおよび5V PWM信号対応
- トライステートPWM入力
- ブートストラップ・スイッチ内蔵
- 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
- 高密度QFN、占有面積5mm×6mm
- インダクタンスの非常に低いパッケージ
- システムに対して最適化されたPCBの占有面積
- 放熱性に優れたトップサイド冷却
- RoHS準拠―鉛フリーの端子メッキ処理
- ハロゲン不使用
CSD95490Q5MC NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、5mm×6mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCBの占有面積を最適化しています。
技術資料
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| * | データシート | CSD95490Q5MC同期整流降圧 NexFETスマート電力段 データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 2月 1日 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点