LDC1001
- 磁石を使用しない動作
- サブミクロン単位の精度
- コイルの設計により検出範囲を調整可能
- システム・コストを削減
- 離れた場所にセンサを配置可能 (過酷な環境から LDC を隔離)
- 非接触動作による高い耐久性
- 周囲からの干渉 (埃、塵、水、油など) に対する非感受性
- 電源電圧、アナログ：4.75V～5.25V
- 電源電圧、I/O：1.8V～5.25V
- 消費電流 (LC タンクなし)：1.7mA
- RP 分解能：16 ビット
- L 分解能：24 ビット
- LC 周波数範囲：5kHz～5MHz
LDC1001 デバイスは、並列抵抗 (Rp) およびインダクタンス (L) 測定用に設計された、4.75V～5.25V 動作のインダクタンス-デジタル・コンバータです。誘導性センシング技術により、車載用および産業用アプリケーションにおいて、金属製ターゲットの直線位置または角度位置を正確に測定できます。
誘導性センシングは、埃、塵、油、湿気が存在する環境で導電性ターゲットを高分解能で検出できる非接触式短距離センシング技術です。この技術は、過酷環境の用途で使用できます。
LDC1001 システムは、誘導型センサ (通常は PCB コイル) と導電性ターゲットで構成されます。
LDC1001 は 16 ピンの WSON パッケージで供給され、複数の動作モードを備えています。シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) を備えているため MCU と簡単に接続できます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | LDC1001 インダクタンス-デジタル・コンバータ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2019年 11月 21日 |
| アプリケーション・ノート | Common Inductive and Capacitive Sensing Applications (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 6月 22日 | |||
| アプリケーション・ノート | LDC Device Selection Guide (Rev. D) | PDF | HTML | 2021年 6月 15日 | |||
| アプリケーション・ノート | Sensor Design for Inductive Sensing Applications Using LDC (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 5月 21日 | |||
| アプリケーション・ノート | LDC Target Design (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 5月 13日 | |||
| アプリケーション・ノート | LDC100x Temperature Compensation (Rev. A) | 2019年 11月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Using Multiple Sensors With LDC100x (Rev. A) | 2019年 11月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Configuring Inductive-to-Digital-Converters for Parallel Resistance (RP) Variati (Rev. B) | 2019年 11月 11日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Performing L Measurements from LDC DRDY Timing (Rev. A) | 2019年 11月 11日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Measuring Rp of an L-C Sensor for Inductive Sensing | 2015年 10月 1日 | ||||
| 技術記事 | Inductive sensing: Meet the new multichannel LDCs | PDF | HTML | 2015年 4月 27日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LDC1000EVM — インダクタンス-デジタル・コンバータ評価モジュール、サンプル PCB コイル付き
The LDC1000EVM (Evaluation Module) demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position or composition of a conductive target object. The module includes an example of a PCB sensor coil. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| WSON (NHR) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。