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TLV6722

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オクタル、小型フォーム ファクタ、プラグ接続可能、デュアルチャネル コンパレータ

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製品詳細

Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YBJ) 9 1.44 mm² 1.2 x 1.2
  • OSFP および OSFP-XD MSA に準拠
  • 高精度の抵抗を内蔵
  • 内蔵基準
  • デュアル コンパレータ
    • M_RSTn：オープン ドレイン出力
    • M_LPWn：プッシュプル出力
    • 内部ヒステリシス
  • クロック バッファを内蔵 (TLV6723 および TLV6724)
  • 既知のスタート アップ条件
  • ホストおよびモジュール電源の分離：
    • H_VCC：3.135V ～ 3.465V
    • M_VCC：1.1V ～ H_VCC
  • –25℃～105℃の動作温度範囲
  • 小型パッケージ：
    • 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)
  • OSFP および OSFP-XD MSA に準拠
  • 高精度の抵抗を内蔵
  • 内蔵基準
  • デュアル コンパレータ
    • M_RSTn：オープン ドレイン出力
    • M_LPWn：プッシュプル出力
    • 内部ヒステリシス
  • クロック バッファを内蔵 (TLV6723 および TLV6724)
  • 既知のスタート アップ条件
  • ホストおよびモジュール電源の分離：
    • H_VCC：3.135V ～ 3.465V
    • M_VCC：1.1V ～ H_VCC
  • –25℃～105℃の動作温度範囲
  • 小型パッケージ：
    • 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)

TLV672x は、OSFP および OSFP-XD MSA で定義されているモジュール側の INT/RSTn および LPWn/PRSn(/ePPS) 回路を完全に統合したデバイスのファミリです。TLV672x は、INT/RSTn と LPWn/PRsn(/ePPS) 回路用のすべてのデバイスと受動部品を、1.2mm x 1.2mm の小型 DSBGA-9 パッケージに統合しています。このため、TLV672x はスペースに制約のある OSFP および OSFP-XD モジュール設計に最適です。

TLV672x には、OSFP および OSFP-XD MSA の仕様に従って工場で調整された抵抗と電圧リファレンスが内蔵されており、ホストからモジュール間のインターフェイス電圧とコンパレータのスイッチング スレッショルドが適切な電圧ゾーン内に確実に収まるようにできます。

TLV672x 内の M_LPWn コンパレータには、個別の電源電圧 (M_VCC) から電力を供給できるプッシュプル出力があります。これにより、個別のプルアップ抵抗を必要とせずに、ホストからモジュール間のロジック レベルをレベルシフトできます。TLV672x 内の M_RSTn コンパレータにはオープンドレイン出力があり、複数のリセット信号ドライバを簡単に OR 接続できます。

TLV6723 および TLV6724 にはクロック バッファが内蔵されており、OSFP-XD MSA で定義されている 156.25MHz までの組込みパルス / 秒または基準クロック信号をサポートできます。M_LPWn 信号が Low (TRUE のアサート) すると、TLV6723 の内蔵クロック バッファがセルフシャットダウン モードに移行し、静止電流を低減し、消費電力を削減します。

TLV672x は、OSFP および OSFP-XD MSA で定義されているモジュール側の INT/RSTn および LPWn/PRSn(/ePPS) 回路を完全に統合したデバイスのファミリです。TLV672x は、INT/RSTn と LPWn/PRsn(/ePPS) 回路用のすべてのデバイスと受動部品を、1.2mm x 1.2mm の小型 DSBGA-9 パッケージに統合しています。このため、TLV672x はスペースに制約のある OSFP および OSFP-XD モジュール設計に最適です。

TLV672x には、OSFP および OSFP-XD MSA の仕様に従って工場で調整された抵抗と電圧リファレンスが内蔵されており、ホストからモジュール間のインターフェイス電圧とコンパレータのスイッチング スレッショルドが適切な電圧ゾーン内に確実に収まるようにできます。

TLV672x 内の M_LPWn コンパレータには、個別の電源電圧 (M_VCC) から電力を供給できるプッシュプル出力があります。これにより、個別のプルアップ抵抗を必要とせずに、ホストからモジュール間のロジック レベルをレベルシフトできます。TLV672x 内の M_RSTn コンパレータにはオープンドレイン出力があり、複数のリセット信号ドライバを簡単に OR 接続できます。

TLV6723 および TLV6724 にはクロック バッファが内蔵されており、OSFP-XD MSA で定義されている 156.25MHz までの組込みパルス / 秒または基準クロック信号をサポートできます。M_LPWn 信号が Low (TRUE のアサート) すると、TLV6723 の内蔵クロック バッファがセルフシャットダウン モードに移行し、静止電流を低減し、消費電力を削減します。
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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV672x OSFP/OSFP-XD モジュール低速信号コントローラ、ePPS サポート付き データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 12月 23日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TLV672XEVM — TLV672x 評価基板

TLV672X 評価基板 (EVM) は、TLV6722 の主な特長を評価するためのプラットフォームです。TLV6722 デバイスは、OSFP モジュール側の INT/RSTn および LPWn/PRSn 回路を、小型の DSBGA-9(YBJ) パッケージに集積しています。TLV672XEVM は OSFP ホスト側コンポーネントに対応しており、TLV6722 のアプリケーション内での機能を実証できます。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
リクエスト
シミュレーション・モデル

TLV6722 PSpice Model

SNOM824.ZIP (111 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TLV6722 TINA-TI Model

SNOM823.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YBJ) 9 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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