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TS3USB30E

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高速 USB 2.0 1：2 Mux/Demux スイッチ、シングル・イネーブルおよび ESD 保護付

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製品詳細

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 2.7V～4.3V の VCC で動作
  • D+/D– ピンは最大 5.25V を許容
  • 1.8V 互換の制御ピン入力
  • IOFF により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力 (最大 70nA)
  • –3dB 帯域幅= 1400MHz (標準値)
  • JESD 78、クラス II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能 (1)
  • JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
    • 人体モデルで 8000V (A114-B、クラス II)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • I/O ポートから GND への ESD 性能 (2)
    • 人体モデルで 15000V
  • 10 ピン UQFN でパッケージ (1.8mm x 1.4mm)

(1)OE および S 入力を除く

(2)高電圧 HBM は、標準の HBM テスト (A114-B、クラス II) に加えて実行されたもので、GND を基準としてテストされた I/Oポート にのみ適用されます。
  • 2.7V～4.3V の VCC で動作
  • D+/D– ピンは最大 5.25V を許容
  • 1.8V 互換の制御ピン入力
  • IOFF により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力 (最大 70nA)
  • –3dB 帯域幅= 1400MHz (標準値)
  • JESD 78、クラス II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能 (1)
  • JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
    • 人体モデルで 8000V (A114-B、クラス II)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • I/O ポートから GND への ESD 性能 (2)
    • 人体モデルで 15000V
  • 10 ピン UQFN でパッケージ (1.8mm x 1.4mm)

(1)OE および S 入力を除く

(2)高電圧 HBM は、標準の HBM テスト (A114-B、クラス II) に加えて実行されたもので、GND を基準としてテストされた I/Oポート にのみ適用されます。

TS3USB30E は、USB I/O 数が限られたハブまたはコントローラを備えたハンドセットおよび民生アプリケーション (例：携帯電話、デジタル カメラ、ノート PC) での High-Speed USB 2.0 信号のスイッチングに特化して設計された高帯域幅 1:2 スイッチです。このスイッチは帯域幅が広く (1400MHz)、エッジと位相の歪みを最小限に抑えて信号を通過させることができます。このデバイスは、USB ホスト デバイスからの差動出力を対応する 2 つの出力のいずれかに、または 2 つの異なるホストからの作動出力を対応する 1 つの出力に多重化します。このスイッチは双方向であり、出力での高速信号の減衰は全くないか、あってもわずかです。TS3USB30E は、ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。また、High-Speed USB 2.0 (480Mbps) などの各種規格に適合しています。

TS3USB30E は、すべてのピンに ESD 保護セルが搭載されており、小型の UQFN パッケージ (1.8mm × 1.4mm) または VSSOP パッケージで供給され、-40℃～85℃の自由気流温度範囲で動作が規定されています。

TS3USB30E は、USB I/O 数が限られたハブまたはコントローラを備えたハンドセットおよび民生アプリケーション (例：携帯電話、デジタル カメラ、ノート PC) での High-Speed USB 2.0 信号のスイッチングに特化して設計された高帯域幅 1:2 スイッチです。このスイッチは帯域幅が広く (1400MHz)、エッジと位相の歪みを最小限に抑えて信号を通過させることができます。このデバイスは、USB ホスト デバイスからの差動出力を対応する 2 つの出力のいずれかに、または 2 つの異なるホストからの作動出力を対応する 1 つの出力に多重化します。このスイッチは双方向であり、出力での高速信号の減衰は全くないか、あってもわずかです。TS3USB30E は、ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。また、High-Speed USB 2.0 (480Mbps) などの各種規格に適合しています。

TS3USB30E は、すべてのピンに ESD 保護セルが搭載されており、小型の UQFN パッケージ (1.8mm × 1.4mm) または VSSOP パッケージで供給され、-40℃～85℃の自由気流温度範囲で動作が規定されています。
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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3USB30E シングル イネーブル付きの ESD 保護 High-Speed USB 2.0 (480Mbps) 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ スイッチ データシート (Rev. G 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 11月 4日
アプリケーション・ノート Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 31日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TS3USB30E S-Parameter Model

SCDM186.ZIP (130 KB) - S-Parameter Model
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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