CONCL-3P-RCHD-AM62

采用 AM623 和 AM625 处理器的 Conclusive Engineering RCHD-AM62 模块上系统

CONCL-3P-RCHD-AM62

立即订购

概述

用于高级连接的紧凑型器件

RCHD-AM62 模块上系统采用紧凑型 SO-DIMM 封装,其外形尺寸为 82mm x 45mm。RCHD-AM62 提供多种连接选项,包括双 1Gbit/s 以太网、Wi-Fi® 和 Bluetooth® v4.1。其单个 3.3V 电源输入注重能效。

适用于工业、零售和工厂自动化的多功能选择

可扩展接口、安全启动和 Arm® TrustZone® 增强了 RCHD-AM62 的灵活性和安全性,使其成为工业自动化、零售、工厂自动化、边缘计算等各种应用中嵌入式模块上系统的通用选择。

特性
  • 82mm x 45mm
  • SO-DIMM 外形,顶部和底部边缘具有引脚
  • 512MB 至 8GB DDR4、4GB 至 64GB eMMC
  • 2 个千兆位以太网,2 个 USB 2.0 双角色器件 (DRD)
  • 可用外设:3 个 SPI、5 个 UART、3 个 ePWM、3 个 CAN-FD、3 个 eCAP、4 个 I2C、3 个 eQEP、QSPI/OSPI
  • 2.4/5GHz 双频段 Wi-Fi 6 IEEE 802.11ax、蓝牙 5.4
  • Linux Yocto、BuildRoot、Ubuntu、FreeBSD(需申请)
基于 Arm 的处理器
AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC
下载 观看带字幕的视频 视频
照片提供方为 Conclusive Engineering Sp. z o.o.

立即订购并开发

评估板

RCHD-AM62 — 采用 AM623 和 AM625 Arm Cortex-A53 处理器以及 GPU 的 RCHD-AM62 模块上系统

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

支持与培训

视频

免责声明

以上特定信息和资源(包括非 TI 网站的链接)可能由 TI 第三方合作伙伴提供,仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方,也不对其负责,在您将其用于预期用途时,应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可任何第三方公司,且无论任何第三方产品或服务是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用,均不得将该类信息和资源视为对任何第三方产品或服务适用性的保证或陈述。