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TIDA-01067
带有压力、湿度和温度传感功能的智能风门控制参考设计
TIDA-01067
概述
本参考设计用于在互联的采暖、通风和空调 (HVAC) 应用中实现多房间的舒适度控制。通过检测温度、湿度和压力，在每个区域进行独立监控和气流调节。该参考设计将定风量 (CAV) 系统转换为变风量 (VAV) 系统。能够以无线方式将收集的数据传输到智能恒温器或网关。可以采用板载传感器，从而实现预测性维护、缩短技术故障排除时间并降低总体能耗。电池寿命长，可支持智能风门运行多年，而无需花费时间和资金进行电池更换。
特性
- SimpleLink™ 软件平台
- 集成低功耗 Bluetooth® 无线电和 MCU，可实现更小的外形尺寸
- 可配置通告间隔高达 4 秒
- 超低功耗
- 30.56µA 的总平均电流（每天进行五次散热孔调节）
- 3.7μA 待机电流
- 61μA/MHz ARM® Cortex®-M3
- 直流/直流转换器使用 28μA 的平均功耗（500ms 通告间隔）
- 由四节 AA 电池供电
- 电机驱动器具有集成型 FET 和电流检测比较器，能够尽可能减少分立器件的数量，因此可轻松完成设计并提供尺寸较小的解决方案
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
MOSFET
CSD23285F5 — 采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、35mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 技术文章 | Power topology choices for power-hungry devices | PDF | HTML | 2017年 8月 9日 | |||
| 设计指南 | 带有压力、湿度和温度传感功能的智能风门控制参考设计 | 英语版 | 2017年 8月 3日 |