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TIDA-070004
卫星温度检测参考设计
TIDA-070004
概述
本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能，让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上的温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计还包括 TMP461-SP，该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。此参考设计使用 TSW12D1620EVM-CVAL 板。可将此方法视作基础，用于子系统温度和运行状态远程监测。
特性
- 准确度为 ±2°C 的本地温度检测功能
- 准确度为 ±1.5°C 的远程温度检测功能
- 超低功耗耐辐射 MCU
- I2C 温度传感器输出 (TMP461-SP)
- 基于 SPI 的从器件与主机连接
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
高速 ADC (≥10MSPS)
ADC12D1620QML-SP — 耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 设计指南 | 采用集成数字输出的太空级温度传感参考设计 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2019年 8月 22日 |