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设计与开发
参考设计

TIDM-SMBUS

采用低功耗微控制器的 SMBus 设计

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TIDM-SMBUS

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概述

该设计利用现有的 Launchpad 评估套件和 BoosterPack 插件模块，演示了使用德州仪器 (TI) 的 MSP430 SMBus 库实现基于SMBus 系统的过程。

特性

• 低功耗
• 具有成本效益
• 显示 smbuslib 作为主器件和从器件的使用实例
• 使用 TMP006 远程测量物体温度
• 使用 MSP430 作为 SMBus 从器件，实现简单的 LED 调光器
• 易于使用的 GUI
下载 观看带字幕的视频 视频

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDM-SMBUS
TIDU741.PDF (2382 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Bill of materials (BOM) — TIDM-SMBUS
TIDRDF6.PDF (85 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDM-SMBUS
TIDRDF7.ZIP (3282 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDM-SMBUS
TIDC971.ZIP (883 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download Schematic — TIDM-SMBUS
TIDRDF5.ZIP (269 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

ESD 保护二极管

TPD4E004 — 适用于高速接口且具有 VCC 引脚的四通道 1.6pF、5.5V、±8kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
数字温度传感器

TMP006 — 采用 WCSP 封装的红外热电堆非接触式温度传感器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS773 — 具有复位延迟功能的 250mA、10V、低压降稳压器

数据表: PDF
ESD 保护二极管

TPD2E001 — 适用于 USB 2.0 且具有 1nA 最大漏电流和 VCC 引脚的双路 1.5pF、5.5V、±8kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
模拟和精密开关和多路复用器

TS5A21366 — 5V, 1:1 (SPST), 2-channel, analog switch, 0.75Ω Ron, 1.8V compatible logic

数据表: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430G2553 — 具有 16KB 闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF
Low-power MCUs

MSP430FR5969 — 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件开发

开发套件

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 开发套件

该设计利用现有的 Launchpad 评估套件和 BoosterPack 插件模块，演示了使用德州仪器 (TI) 的 MSP430 SMBus 库实现基于SMBus 系统的过程。

EVM用户指南: PDF
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDA-00246 — 适用于热电发电机 (TEG) 的通用能量收集适配器模块参考设计 TIDA-01172 — 适用于 MSP430 器件的带单通道 LDO 的动态电压缩放电源解决方案参考设计 TIDA-01434 — 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 在超低功耗微控制器上实现 QVGA 3D 图形 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有线 KNX 恒温器参考设计 TIDM-SMBUS — 采用低功耗微控制器的 SMBus 设计
子卡
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 子卡
评估板
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块
有库存
限制：
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 开发套件

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硬件开发
参考设计
TIDA-00246 — 适用于热电发电机 (TEG) 的通用能量收集适配器模块参考设计 TIDA-01172 — 适用于 MSP430 器件的带单通道 LDO 的动态电压缩放电源解决方案参考设计 TIDA-01434 — 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 在超低功耗微控制器上实现 QVGA 3D 图形 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有线 KNX 恒温器参考设计 TIDM-SMBUS — 采用低功耗微控制器的 SMBus 设计
子卡
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 子卡
评估板
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

软件开发

支持软件

TIDC970 — SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
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TIDM-SMBUS — 采用低功耗微控制器的 SMBus 设计
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发布日期: 2015-3-15
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SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software (zip)  — 15159 K

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发布信息

The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidc970 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidc970/tidc970.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDC970. Please update any bookmarks accordingly.

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* 设计指南 SMBus Design Using MSP430 Design Guide 2015-3-5

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