TIDA-00460
誘導式リニア位置検知 Booster Pack のリファレンス デザイン
TIDA-00460
概要
一般的な距離測定の実装では、高価な希土類磁石が使用されます。このリファレンス デザインは総システム コストの低減のため、業界初の TI のインダクタンス/デジタル コンバータを採用しており、高価なレアアースによる磁石を使用せずに、リニア位置センシングを可能にします。リニア位置センシングは、磁場を生成している誘導センサの上を横方向に移動するターゲットの位置を検出します。LDC1000 や LDC1101 などのインダクタンス/デジタル コンバータ（LDC）は、金属片などの導電性ターゲットが接近した際に生じるインダクタンス値の変化を検出します。LDC は、このインダクタンスの変化を測定することで、センサ コイル上にある導電性ターゲットの位置情報を取得します。インダクタンスの変化は、センサの磁場によってターゲット内に発生する渦電流によって引き起こされます。これらの渦電流は、センサの磁場に対抗する二次磁場を生成し、その結果、観測されるインダクタンスが変化します。
特長
- 誘導性センシング技術
- 非接触式の検出と測定
- アナログ トリム手法の必要なしで、フレキシビリティと性能を向上
- リモート センサの位置
- 環境の汚染に対する感受性なし
- より信頼性の高い動作につながるセンサの自己診断
- 高分解能かつ高精度
- 従来のアナログ専用ソリューションの置き換え
- 低消費電力、低コスト、低フットプリントのソリューション
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDRFB8.PDF (192 KB)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
Low-power MCUs
MSP430F5528 — 128KB フラッシュと 8KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと DMA と UART/SPI/I2C と USB と HW 乗算器搭載、25MHz マイコン
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
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| ユーザー・ガイド | 誘導性リニア位置検知ブースター・パック (Rev. A) | 2015/06/29 |