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TPSM8287B30-2X-EVM

TPSM8287B30-2x-EVM 評価基板

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TPSM8287B30-2X-EVM

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概要

TPSM8287B30-2X-EVM 評価基板 (EVM) は、TPSM8287B30 を 2 段スタック構成で評価するためのものです。この製品は、I2C インターフェイス、リモート センス機能、周波数同期機能を搭載し、最大 60A の負荷電流に対応するピン互換の降圧パワー モジュールであり、3.75mm x 8mm の MagPack™ パッケージに封止されています。この評価基板は、2.7V ～ 6V の入力電圧から、0.4V ～ 1.675V の範囲内で I2C の調整可能な出力電圧を 0.8% の精度で供給します。

特長
  • 出力電流 60A、インダクタ、入力コンデンサ、および出力コンデンサを内蔵した MagPack パッケージの 2 相電源モジュール
  • 9.6mm × 14.8mm (142mm2) の全設計面積
  • 優れた放熱特性 (θJA = 11.9℃/W)
  • スタートアップ時の出力電圧は、ジャンパにより 16 の値のいずれかに調整可能
  • リモート センス機能と調整可能な制御ループ補償機能を搭載した、高精度の出力電圧
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B30 — 6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
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購入と開発の開始

評価ボード

TPSM8287B30-2X-EVM — TPSM8287B30-2x-EVM 評価基板

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TPSM8287B30-2X-EVM — TPSM8287B30-2x-EVM 評価基板

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バージョン: null
リリース日:
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評価基板 (EVM) 向けの GUI

TPSM8287B-EVM-GUI — TPSM8287B EVM GUI

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B15 — 6V, 15A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology TPSM8287B30 — 6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
ハードウェア開発
評価ボード
TPSM8287B30-2X-EVM — TPSM8287B30-2x-EVM 評価基板 TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板
開始 ダウンロードオプション

TPSM8287B-EVM-GUI — TPSM8287B EVM GUI

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バージョン: 1.0.1
リリース日: 2026/01/07
open-in-new

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製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B15 — 6V, 15A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology TPSM8287B30 — 6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
ハードウェア開発
評価ボード
TPSM8287B30-2X-EVM — TPSM8287B30-2x-EVM 評価基板 TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板

リリース情報

https://dev.ti.com/gallery/view/TPSM8287B/TPSM8287BEVM_GUI

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Updated ThetaJA value
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

設計ファイル

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技術資料

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* EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM8287B30-2X-EVM 評価基板 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2026/01/07
証明書 TPSM8287B30-2X-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025/09/25

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