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精密 DAC (≤10 MSPS)
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AMC67048

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12 位 40 通道 ADC、8 通道 DAC、6 通道灵活 I/O、系统监控和系统保护

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AMC67048

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Number of DAC channels 8 Interface type I2C, SPI Rating Catalog Features Flexible GPIOs, Temp sensor, Voltage monitoring Operating temperature range (°C) -40 to 125 ADC resolution (bps) 12 DAC resolution (bps) 12 Number of GPIOs 6
Number of DAC channels 8 Interface type I2C, SPI Rating Catalog Features Flexible GPIOs, Temp sensor, Voltage monitoring Operating temperature range (°C) -40 to 125 ADC resolution (bps) 12 DAC resolution (bps) 12 Number of GPIOs 6
HTQFP (PAP) 64 144 mm² 12 x 12
  • 八个单调性 12 位 DAC
    • 输出范围：0V 至 5V
    • 高电流驱动能力
  • 多达 40 个通道、12 位 SAR ADC
    • 高采样率：250kSPS
    • 输入范围：0V 到 5V 和 0V 到 2.5V
    • 可编程超限报警
  • 保护逻辑
    • 六个 FlexIO 引脚
    • 具有磁滞功能的可编程阈值检测器
    • 时序控制特性
  • 内部 2.5V 基准
  • 内部温度传感器
    • 精度：±2.5°C，最大值
    • 分辨率：0.0625°C
    • 超限温度报警
  • 可选 SPI 和 I2C 接口：1.65V 至 5.5V
  • 额定温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 工作温度范围：-40°C 至 +150°C
  • 八个单调性 12 位 DAC
    • 输出范围：0V 至 5V
    • 高电流驱动能力
  • 多达 40 个通道、12 位 SAR ADC
    • 高采样率：250kSPS
    • 输入范围：0V 到 5V 和 0V 到 2.5V
    • 可编程超限报警
  • 保护逻辑
    • 六个 FlexIO 引脚
    • 具有磁滞功能的可编程阈值检测器
    • 时序控制特性
  • 内部 2.5V 基准
  • 内部温度传感器
    • 精度：±2.5°C，最大值
    • 分辨率：0.0625°C
    • 超限温度报警
  • 可选 SPI 和 I2C 接口：1.65V 至 5.5V
  • 额定温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 工作温度范围：-40°C 至 +150°C

AMC67048 是一款高度集成的模拟系统保护装置，专为高密度、通用监测控制系统、遥测和冗余安全而设计。AMC67048 具有一个 12 位 250kSPS 模数转换器 (ADC)，通道数多达 40 个。该 ADC 具有 0V 至 2.5V 或 0V 至 5V 的可编程输出范围。该器件包含八个 12 位数模转换器 (DAC)，具有高电流驱动能力，能够提供和灌入高达 100mA 的电流。此外，该器件还包含 FLEXIO 引脚，这些引脚可用作器件输入或输出，是器件保护逻辑的一部分。其保护逻辑设计可通过多次报警、超限 ADC 监测和时序控制来简化监测。FLEXIO 和 DAC 引脚可用作额外的 ADC 通道。

与该器件之间的通信通过可自动检测、4 线 SPI 兼容型或 2 线 I2C 接口实现。

AMC67048 的高通道密度、保护特性、宽工作温度范围和保护逻辑使其非常适合用在服务器和航空电子遥测等应用中进行系统监测和冗余安全监测。该器件的设计支持通过集成式报警检测功能独立工作，或者与 MCU 配合使用来提供一体化系统监测。

AMC67048 是一款高度集成的模拟系统保护装置，专为高密度、通用监测控制系统、遥测和冗余安全而设计。AMC67048 具有一个 12 位 250kSPS 模数转换器 (ADC)，通道数多达 40 个。该 ADC 具有 0V 至 2.5V 或 0V 至 5V 的可编程输出范围。该器件包含八个 12 位数模转换器 (DAC)，具有高电流驱动能力，能够提供和灌入高达 100mA 的电流。此外，该器件还包含 FLEXIO 引脚，这些引脚可用作器件输入或输出，是器件保护逻辑的一部分。其保护逻辑设计可通过多次报警、超限 ADC 监测和时序控制来简化监测。FLEXIO 和 DAC 引脚可用作额外的 ADC 通道。

与该器件之间的通信通过可自动检测、4 线 SPI 兼容型或 2 线 I2C 接口实现。

AMC67048 的高通道密度、保护特性、宽工作温度范围和保护逻辑使其非常适合用在服务器和航空电子遥测等应用中进行系统监测和冗余安全监测。该器件的设计支持通过集成式报警检测功能独立工作，或者与 MCU 配合使用来提供一体化系统监测。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 AMC67048 DAC 和 ADC 模拟监测器和监控器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 11月 16日
应用手册 Supporting High-Voltage or Bipolar Voltage Sensing with AMC67048 PDF | HTML 2025年 11月 5日
证书 AMC67048EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 7月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMC67048EVM — AMC67048 评估模块

AMC67048EVM 是一个易于使用的平台，用于评估 AMC67048 的功能和性能。AMC67048EVM 具有可选电路和跳线，可针对不同的应用配置器件。

此评估模块 (EVM) 安装了 FT4232，便于在 EVM 和 GUI 之间轻松进行 SPI 和 I2C 通信。AMC67048 安装在 EVM 上。

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驱动程序或库

AMC67048-DESIGN — AMC67048 Design files

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支持的产品和硬件

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AMC67048 — 12 位 40 通道 ADC、8 通道 DAC、6 通道灵活 I/O、系统监控和系统保护
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评估模块 (EVM) 用 GUI

AMC67048EVM-GUI — GUI for the AMC67048EVM

Windows based GUI for the AMC67048EVM
支持的产品和硬件

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AMC67048 — 12 位 40 通道 ADC、8 通道 DAC、6 通道灵活 I/O、系统监控和系统保护
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常运用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算列表，从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到选择合适的电路设计元件，以稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路。

除了可用作独立工具之外，该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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