产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator Features Networking Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator Features Networking Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
FCBGA (ALF) 827 576 mm² (24 mm × 24 mm)

处理器内核:

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令高速缓存,16K 数据高速缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    功能安全:

  • 符合功能安全标准(部分器件型号)
    • 专为功能安全应用开发
    • 提供相关文档,可辅助完成最高达 ASIL D/SIL 3 等级的、符合 ISO 26262/IEC 61508 标准的功能安全系统设计
    • 系统功能可满足高达 ASIL D/SC 3 等级的要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性可满足高达 ASIL D/SIL 3 等级的要求
    • 对于 Main 域,硬件完整性可满足高达 ASIL B/SIL 2 等级的要求
  • 安全相关认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)

    器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
  • 集成以太网交换机支持多达 8 个外部端口
    • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
    • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
    • 所有端口均支持 100Mb RMII
    • 任意两个端口均支持 QSGMII(每个 QSGMII 使用 4 个内部端口)
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
    • 每个控制器多达 2 个通道
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令高速缓存,16K 数据高速缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    功能安全:

  • 符合功能安全标准(部分器件型号)
    • 专为功能安全应用开发
    • 提供相关文档,可辅助完成最高达 ASIL D/SIL 3 等级的、符合 ISO 26262/IEC 61508 标准的功能安全系统设计
    • 系统功能可满足高达 ASIL D/SC 3 等级的要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性可满足高达 ASIL D/SIL 3 等级的要求
    • 对于 Main 域,硬件完整性可满足高达 ASIL B/SIL 2 等级的要求
  • 安全相关认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)

    器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
  • 集成以太网交换机支持多达 8 个外部端口
    • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
    • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
    • 所有端口均支持 100Mb RMII
    • 任意两个端口均支持 QSGMII(每个 QSGMII 使用 4 个内部端口)
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
    • 每个控制器多达 2 个通道
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

DRA829处理器基于 Arm® v8 64 位架构,可提供高级系统集成,以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器,可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。

DRA829处理器基于 Arm® v8 64 位架构,可提供高级系统集成,以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器,可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。

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应用手册 MMC SW 调优算法 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024-5-20
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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板,您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容(单独出售或捆绑出售),包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。

这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。

此 EVM 由我们的 Processor SDK-Vision 提供支持,后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示,介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)

J721EXSOMXEVM 插槽式模块上系统 (SoM) 与 J721EXPCP01EVM 通用处理器板配合使用时,用于评估适用于汽车和工业领域的视觉分析和网络连接应用的 TDA4VM 和 DRA829V 处理器。这些处理器在环视摄像头和自动泊车应用以及部署软件即服务模型的车辆计算网关应用中表现尤为出色。

TDA4VM 和 DRA829 处理器采用功能强大的异构架构,包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式服务提供商 (ISP) 和视觉处理加速、2D 和 3D 图形处理单元 (GPU) 内核以及 H.264 (...)

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

CONGA-3P-STDA4 — 基于具有双核 Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU 的 TDA4VM SoC 的 ‌congatecSTDA4 SMARC 模块上系统

Congatec 的 STDA4 SMARC 模块基于 TDA4VM 应用处理器和 DRA829J 网络处理器。
该模块旨在充分利用异构 SoC 架构,该架构具有双核 Arm® Cortex®-A72、DSP、用于深度学习 (NPU) 和多媒体 (GPU) 的加速器以及 Arm® Cortex®-R5F MCU,可减轻实时通信和安全功能的压力。该模块专为在严苛环境应用和 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内实现高可靠性而设计。

不同的产品型号允许使用 TDA4VM 或 DRA829J 器件来配置 conga-STDA4 模块,同时提供适用于 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 (...)

来源:congatec GmbH
支持的产品和硬件
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — Linux SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) 可与 Processor SDK Linux (PSDK Linux) 或 Processor SDK QNX (PSDK QNX) 一起使用,从而在 TI 的 Jacinto™ 平台内组成一个面向 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多处理器软件开发平台。该 SDK 提供了一整套软件工具和组件,可帮助用户在支持的 J7 SoC 上开发和部署其应用程序。PSDK RTOS 可与 PSDK Linux 或 PSDK QNX 搭配使用,从而在机器人、视觉、工厂和楼宇自动化以及汽车 ADAS 和网关系统中实现各种用例。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — Linux-RT SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) 可与 Processor SDK Linux (PSDK Linux) 或 Processor SDK QNX (PSDK QNX) 一起使用,从而在 TI 的 Jacinto™ 平台内组成一个面向 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多处理器软件开发平台。该 SDK 提供了一整套软件工具和组件,可帮助用户在支持的 J7 SoC 上开发和部署其应用程序。PSDK RTOS 可与 PSDK Linux 或 PSDK QNX 搭配使用,从而在机器人、视觉、工厂和楼宇自动化以及汽车 ADAS 和网关系统中实现各种用例。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — QNX SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) 可与 Processor SDK Linux (PSDK Linux) 或 Processor SDK QNX (PSDK QNX) 一起使用,从而在 TI 的 Jacinto™ 平台内组成一个面向 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多处理器软件开发平台。该 SDK 提供了一整套软件工具和组件,可帮助用户在支持的 J7 SoC 上开发和部署其应用程序。PSDK RTOS 可与 PSDK Linux 或 PSDK QNX 搭配使用,从而在机器人、视觉、工厂和楼宇自动化以及汽车 ADAS 和网关系统中实现各种用例。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — RTOS SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) 可与 Processor SDK Linux (PSDK Linux) 或 Processor SDK QNX (PSDK QNX) 一起使用,从而在 TI 的 Jacinto™ 平台内组成一个面向 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多处理器软件开发平台。该 SDK 提供了一整套软件工具和组件,可帮助用户在支持的 J7 SoC 上开发和部署其应用程序。PSDK RTOS 可与 PSDK Linux 或 PSDK QNX 搭配使用,从而在机器人、视觉、工厂和楼宇自动化以及汽车 ADAS 和网关系统中实现各种用例。

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — CCStudio™ 集成开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J721E — DDR 配置工具

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
操作系统 (OS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
支持的产品和硬件
支持软件

VCTR-3P-MICROSAR — 适用于微控制器和高性能计算机 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 软件

MICROSAR 和 DaVinci 产品系列凭借适用于微控制器和 HPC 的先进嵌入式软件和强大的开发工具简化了 ECU 开发。利用先进的基础设施软件,即可为 ECU 奠定良好基础,并使用相关工具简化所有配套开发任务。MICROSAR 嵌入式软件是按照 AUTOSAR classic 和 adaptive 等相关标准开发的。根据 ISO 26262 高达 ASIL D 的安全标准,该软件还适用于安全相关应用。此外,智能网络安全功能可保护控制单元免受未经授权的访问和操纵。Vector 涵盖汽车和其他工业应用的所有用例。对于具有高性能计算机的软件定义车辆 (...)

支持的产品和硬件
支持软件

VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虚拟开发平台和工具

VLAB Works 是嵌入式电子系统建模、仿真和虚拟原型设计软件技术的行业领导者。VLAB 技术和解决方案支持将自动化和敏捷流程应用于嵌入式系统开发。VLAB Works 帮助客户设计更好的产品,提高开发效率,减少对制造和硬件的需求,并帮助构建更加环保的世界。现已推出适用于各种 TI SoC 的 VLAB 仿真功能,并可根据客户需求提供其他模型。TI SoC 仿真平台已通过 TI.com 上相关 Processor SDK 进行验证。

来源:VLAB Works
支持的产品和硬件
仿真模型

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - 热模型
支持的产品和硬件
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALF) 827 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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